[发明专利]一种大功率LED封装方法

权利要求书

1.一种大功率LED封装方法，其特征在于：包括以下步骤：

1）在铁片中部冲压或浇铸成一凹槽，然后在该凹槽边缘对应位置进行冲压或浇铸一宽凹口和一窄凹口；

2）将冲压或浇铸后的铁片进行电泳上色，使铁片表面产生一层绝缘层；

3）在所述铁片上的所述凹槽处镀银，使所述凹槽形成聚光杯；

4）选择一宽铜质金属片和一窄铜质金属片，然后在所述宽铜质金属片和窄铜质金属片表面镀银；

5）用胶水将表面镀银后的宽铜质金属片和窄铜质金属片粘合在所述铁片两端对应的所述宽凹口和所述窄凹口中，其中宽铜质金属片为正极，窄铜质金属片为负极，宽铜质金属片和窄铜质金属片起导电作用；

6）使用固晶机，将两个或两个以上芯片固定在铁片上的凹槽内部，使用焊线机将铝线连接芯片，使芯片之间进行串联连接，然后将两端的芯片通过金线与金属片进行连接，用于通电；在金线焊接完成后，在金线与金属片连接处点上银胶；

7）使用自动点荧光粉机在预定区域内点荧光粉，并通过荧光粉修补机进行测试是否有偏差，然后涂上银胶，再烘干；

8）将硅胶铸塑成圆柱形状，其顶部为半椭圆形状，然后将铸塑后的硅胶固定在芯片的上方。