[发明专利]半导体器件、传输系统及它们的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件、传输(transmission)系统、用于制造半导体器件的方法和用于制造传输系统的方法，所述传输系统通过使用具有毫米波频率的电信号而允许高速数据传输。

背景技术

近年来，对于用于以高速传输大量数据(诸如移动图像数据)的高速数据传输的要求不断提高。对于这样的高速数据传输，存在使用具有作为高频信号之一的毫米波频率的电信号的方法。

例如，在PCT专利公布No.WO2006/33204(图1和图8，此后称为专利文件1)中公开了一种振荡电路，其中，在谐振器中形成谐振电极。在此谐振电路中，谐振电极被形成在谐振器中，并且谐振器和设置在电路板上的传输线通过键合线彼此连接。通过此谐振器，可以实现22GHz到26GHz范围内的谐振频率。

图23是示出了相关技术的半导体器件100的构造实例的透视图。图24是示出了半导体器件100的主要部分的构造实例的俯视图，图25是其正视图。如图23-25所示，半导体器件100包括：电路板10，其用作处理具有毫米波频率的电信号的半导体电路元件；承插(interposer)衬底(此后称为衬底17)，其具有传输由电路板10处理的电信号的传输线14。

电路板10具有由信号传输端子11a和接地端子11b组成的端子单元11。衬底17具有由信号传输端子13a和接地端子13b组成的端子单元13。信号传输端子11a经由导线单元12中包含的导线12a连接到信号传输端子13a。接地端子11b经由导线单元12中包含的导线12b连接到接地端子13b。

衬底17具有第一介电层(此后称为介电层17a)、接地层17b和以及第二介电层(此后称为介电层17c)。接地层17b由铜或铝形成，并且具有用于接地的功能。具有导电性的过孔19被设置在介电层17a中的设置接地端子13b的位置处。半导体器件100由通过过孔19的、接地端子13b和接地层17b之间的电连接件接地。介电层17a具有预定的介电常数。介电层17a、传输线14和接地层17b形成微带线。介电层17c具有用于支撑介电层17a和接地层17b的功能。

传输线14被连接到信号传输端子13a，并且该传输线14沿预定方向(在图24和25中，沿右方向)传输毫米波电信号。天线部分16被连接到传输线14，并且天线部分16将毫米波电信号转换为电磁波信号。半导体器件100由密封树脂18以将衬底17的上部覆盖的方式密封。

由电路板10的信号处理得到的毫米波电信号由衬底17上的传输线14经由导线12a传输。被传输的毫米波电信号由天线部分16变为电磁波信号，并且电磁波信号穿过密封树脂18被输出到外部。

下面将描述关于由半导体器件100进行的毫米波信号传输的模拟结果。图26是示出了由模拟获得的半导体器件100的特性实例的图线。如图26所示，此模拟结果通过在横坐标上对毫米波电信号的频率(GHz)做图并在纵坐标上对S-参数大小(dB)做图来表示，并且利用图23-25示出的半导体器件100基于表1所示的参数而计算获得。S-参数大小是指表示毫米波电信号的透射和反射的参数大小。图26中的实线表示透射特性S12和S21，虚线表示反射特性S11和S22。

表1