[发明专利]对施加到半导体开关元件的电压进行测定的半导体装置有效
申请号: | 201010118793.9 | 申请日: | 2010-02-23 |
公开(公告)号: | CN101819248A | 公开(公告)日: | 2010-09-01 |
发明(设计)人: | 高良正行 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R31/327;G01R19/00;H03K17/0814 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 闫小龙;王忠忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 施加 半导体 开关 元件 电压 进行 测定 装置 | ||
1.一种半导体装置,具备:
半导体开关元件,其具备第一导通电极和第二导通电极;以及
电压测定电路,用于对所述半导体开关元件的第一导通电极和第 二导通电极之间的电压进行测定,
所述电压测定电路包含:
恒压元件,与所述半导体开关元件并联连接,将在所述半导体开 关元件的导通方向上施加的电压限制为规定值;
控制用开关,与所述恒压元件并联连接;以及
开关控制部,控制所述控制用开关,使得在所述半导体开关元件 的断开状态下所述控制用开关是导通状态,在所述半导体开关元件的 导通状态下所述控制用开关是断开状态,
所述半导体装置还具备:
驱动部,将用于驱动所述半导体开关元件的驱动信号向所述半导 体开关元件输出;
过电流检测部,基于施加到所述恒压元件的电压的大小,使所述 驱动部向所述半导体开关元件的所述驱动信号的输出停止,并且输出 表示所述半导体开关元件是过电流状态的错误信号;以及
盒体,对所述半导体开关元件、所述电压测定电路、所述驱动部 以及所述过电流检测部进行收容,
所述过电流检测部的输入连接至所述电压测定电路,所述过电流 检测部的输出连接至用于驱动所述半导体开关元件的驱动部,
所述恒压元件是齐纳二极管,
在所述齐纳二极管的两端连接所述过电流检测部的输入,
在规定的期间,齐纳二极管的两端相连接,齐纳二极管的两端电 压为0,另一方面,在从控制用开关断开时直至接通为止的期间,没有 将齐纳二极管的两端连接,两端电压不为0,且始终直线式增加。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,
所述电压测定电路还包含:电阻,与所述恒压元件串联连接,并 且与所述半导体开关元件并联连接。
3.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,
所述恒压元件是串联连接的多个二极管,
所述电压测定电路还包含:电阻,与所述恒压元件串联连接,并 且与所述半导体开关元件并联连接。
4.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,
所述电压测定电路还包含:电阻,与所述半导体开关元件、所述 恒压元件和所述控制用开关并联连接。
5.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,
所述电压测定电路还包含:电容器,与所述半导体开关元件、所 述恒压元件和所述控制用开关并联连接。
6.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,
所述开关控制部从所述半导体开关元件被接通起至规定时间经过 为止维持所述控制用开关的导通状态,在所述规定时间经过之后切断 所述控制用开关。
7.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,
所述半导体装置还具备:
端子,安装在所述盒体,用于对施加到所述恒压元件的电压进行 测定。
8.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,
所述电压测定电路、所述驱动部和所述过电流检测部被包含在1 个半导体集成电路中。
9.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,
所述半导体装置还具备:二极管元件,与所述半导体开关元件、 所述恒压元件和所述控制用开关并联连接,使得与所述半导体开关元 件的导通方向成为相反的导通方向,并且通过碳化硅形成。
10.根据权利要求9所述的半导体装置,其中,
所述半导体开关元件通过碳化硅形成。
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