[发明专利]一种有机电致发光显示器及其封装方法有效
| 申请号: | 201010116683.9 | 申请日: | 2010-02-26 |
| 公开(公告)号: | CN101866943A | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
| 发明(设计)人: | 曹绪文;蔡晓义;何基强 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明;王宝筠 |
| 地址: | 516600 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 有机 电致发光 显示器 及其 封装 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电子电器技术领域,特别是涉及一种有机电致发光显示器及其封装方法。
背景技术
有机电致发光显示器(OLED,Organic Light-Emitting Diode)是目前新兴的一种平板显示器,由于OLED具有主动发光、对比度高、能薄型化、响应速度快等诸多优点,被公认为是下一代显示器的主力军。
现有OLED的典型结构如图1所示,包括:基板玻璃1,所述基板玻璃1上沉积有阳极2、覆盖在阳极2上的有机功能层3以及位于有机功能层3上的阴极4,与基板玻璃1对应的后盖6,贴附在后盖6朝向阴极4一侧的发光区上的干燥剂5,以及位于玻璃基板1与后盖6接触位置的封装胶7。
由于有机功能层3中的有机发光材料遇水汽氧气容易失效,所以必须加后盖6和干燥剂5进行封装,以便减少水汽氧气对有机功能层的损坏,延长OLED的使用寿命。
但即使使用后盖和干燥剂,还是会有可观剂量的水汽氧气透入OLED内,损坏有机功能层。如何延长OLED的使用寿命仍是目前亟待解决的难题。
发明内容
本发明的目的是提供一种有机电致发光显示器及其封装方法,以延长OLED的使用寿命。
本发明提供了一种有机电致发光显示器,包括:
基板,所述基板上形成有像素显示区矩阵;
后盖,所述后盖面向基板的一面形成有与基板上的像素显示区矩阵对应的发光区,所述后盖在所述发光区外围还包括包围所述发光区的至少一圈连续的凸起;
封装胶,位于基板与后盖的接触面,所述封装胶围绕所述发光区并完整覆盖围绕所述发光区的至少一圈凸起。
优选的,所述后盖在所述发光区和所述凸起之间还形成有凹槽,所述凹槽中填装有干燥剂。
具体的,所述凹槽呈连续或离散分布。
优选的,所述凹槽的深度不大于后盖玻璃厚度的一半。
具体的,所述凹槽的深度为0.1~0.4mm,宽度为0.1~10mm。
具体的,所述凸起的高度为5~100μm,宽度为5~200μm。
优选的,所述凸起的截面呈倒梯形。
具体的,所述凸起与基板之间的距离为0.1~2μm。
本发明还提供了一种有机电致发光显示器的封装方法,所述有机电致发光显示器的后盖面向基板的一面形成有与基板上的像素显示区矩阵对应的发光区,所述后盖在所述发光区外围还包括包围所述发光区的至少一圈连续的凸起;则所述方法包括:
在所述后盖的发光区外围涂布封装胶;所述封装胶围绕所述发光区并完整覆盖围绕所述发光区的至少一圈凸起;
将涂有封装胶的后盖与基板对位、压合,并固化所述封装胶。
若所述后盖还包括位于所述发光区和所述凸起之间的凹槽,则在所述涂布封装胶前,还可以包括:在所述凹槽中填装干燥剂。
具体的,所述涂布封装胶、将后盖与基板对位、压合以及固化封装胶均在惰性气氛中完成。
优选的,所述压合和固化封装胶过程中的惰性气氛的压强为0.1~20Torr。
本发明的OLED及其封装方法,通过在后盖发光区外围形成凸起,在OLED封装时既可以保证所需的粘合强度,又能够大幅降低后盖与基板之间的距离,增强OLED阻挡水汽氧气渗入的能力,有效延长了OLED的使用寿命;通过在后盖上进一步形成用于填装干燥剂的凹槽,进一步延长了OLED的使用寿命;由于不需在后盖发光区贴附干燥剂,因此不需在后盖发光区上刻蚀用于贴附干燥剂的凹陷区,一方面可以加强后盖的机械强度,精简制造流程,另一方面,在封装OLED时,可以省去贴附干燥剂的过程,封装速度更快。
附图说明
图1是现有OLED的典型截面示意图;
图2是本发明OLED的截面示意图;
图3是本发明的后盖玻璃在切割前的仰视示意图;
图4是图3中I处的放大示意图;
图5是图2中K处的放大示意图;
图6是本发明的后盖的一个实施例的截面示意图;
图7是本发明的后盖的另一个实施例的截面示意图;
图8是使用图7中后盖的OLED的截面示意图;
图9是本发明的OLED封装方法的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明实施例作进一步详细的说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





