[发明专利]一种LED光源的封装基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED光源的封装基板。

背景技术

大功率LED照明具有能耗低、使用寿命长、无污染、无辐射热等优点，是典型的低碳经济产业，代表第四代照明光源革命，是取代传统照明灯具的必然趋势，目前其实现的方式有两种：

一种是以单颗大功率LED芯片单独封装为单光源，多颗大功率LED单光源组合集成为适合照明要求的光源。这种组合照明光源容易解决散热，单个芯片封装流明值高，但是视觉效果差，路面影子重叠，容易造成人的视觉疲劳或眼花，且灯具电路端口较多、系统复杂、可靠性降低，电路不易实现调光，容易损坏，电源转换率低85％左右。

另一种是采用集成封装方式，采用多颗大功率芯片集成封装在一个基板上。此种方式集成度高、安装方便、照度集中、无照明叠影、透雾能力强、电源驱动简便、散热方式灵活、光衰相对低、使用寿命长、拓展功能多，电源转换率高达95％以上，是未来LED照明光源的必然发展方向。但是目前的集成封装光源均采用凹式集成封装方案，只能平面发光，光效利用率低，导散热面积小、热传导效率低，散热困难导致光衰加速。

基于以上存在的困难，国内主流LED路灯厂家都选择了多颗小功率LED组合路灯，做集成封装式LED路灯的国内外只有少数几家。目前各国均针对LED光源的光效利用、散热技术、配光均匀以及防震等项目进行突破，而业界应用材料来散热时，往往局限于在灯具外壳或灯罩中加装散热装置，如散热鳍片、导热管、风扇、断电器等，企图使LED增温现象缓和。一般LED灯具的最佳散热结果只能维持到80度左右，且维持3-6个月就可能因过热产生光衰现象。

发明内容

本发明针对以上现有技术的不足，提供了一种结构简单、光效高，且能产生不同发光角度和发光方向的、能有效解决散热问题的LED光源的封装基板。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种LED光源的封装基板，包括封装底板、中空的封装框和导热电极，所述导热电极设于封装框的上基面，封装框下基面叠置于封装底板上，所述封装框内的封装底板上设有突起。

一种LED光源的封装基板，所述突起背面为空腔。

一种LED光源的封装基板，所述封装框设有内圈边框，所述边框的高度与所述封装底板的突起高度相同。

一种LED光源的封装基板，所述突起正面为电极焊线面。

一种LED光源的封装基板，所述突起为凸台形。

一种LED光源的封装基板，所述突起表面为弧形。

一种LED光源的封装基板，所述突起表面为不规则面。

一种LED光源的封装基板，所述封装底板上设有用于连接散热器的导热固定孔。

一种LED光源的封装基板，所述封装底板上设有用于固定电极的连接孔。

本发明有效效果为：

1.在封装基板的底板上设突起，晶片固定于该突起表面之上，能将目前LED集成光源单一平面发光的模式拓展为立体发光模式，大幅度提高了LED光效利用率和光源应用环境空间。

2.采用不同突起形状的基板封装的LED光源，能产生不同的发光角度和发光方向，以及采用相同突起形状基板，选择其中不同的表面固晶，也能产生不同的发光角度和发光方向，从而能满足不同使用环境对光源发光角度和发光方向的要求，避免为达到照度要求而克服发光角度、发光方向而不得不增加光源功率费，造成浪费的现象。

3.光源发光角度和发光方向的可控性，能大大降低光污染，从更深层次实现了生态环保，真正体现绿色照明的意义。

4.晶片发光面高于封装框，解决了现有的凹式平板封装中，因为固晶面低于封装框而造成的近30％周边发光角的有效光被遮挡的问题；

5.封装底板的背面设有与正面突起相对应的空腔，便于填充导热材料，保证封装底板的背面与散热器接着更密合，增加了导热面积，导热效果更好，并且为应用不同散热方式留置了空间；

6.利用铜螺栓通过导热固定孔将封装底板与散热器固定连接，起到了导热栓的作用，能更有效地将封装基板上LED芯片工作的热量传导到散热器上。

7.底板与电极分离设计，电极与封装框一体成型，改变了当前封装基板一体成型的工艺方式，减低了制造难度，提高了良品率，降低生产成本。

附图说明

图1为凸台形LED光源封装基板的正面示意图。

图2为凸台形LED光源封装基板的爆破图。

图3为凸台形LED光源封装基板的背面示意图。

图4为非线性球面LED光源封装基板的正面示意图。

图5为非线性球面LED光源封装基板的爆破图。