[发明专利]金属层压板和使用其的发光二极管封装的制造方法有效
| 申请号： | 201010110963.9 | 申请日： | 2010-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN101901865A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 郑明根;许哲豪;孙相赫;柳大馨 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 层压板 使用 发光二极管 封装 制造 方法 | ||
1.一种金属层压板，包括：
芯层，由绝缘材料制成；
金属层，设置在所述芯层的一个表面上；
热辐射金属层，设置在所述芯层的另一个表面上；以及
保护性金属氧化层，沿着所述热辐射金属层的外表面设置并由所述热辐射金属层的氧化物制成。
2.根据权利要求1所述的金属层压板，其中，所述芯层还包括热辐射填充料。
3.根据权利要求1所述的金属层压板，其中，所述热辐射金属层包括铝，所述保护性金属氧化层包括氧化铝膜。
4.根据权利要求1所述的金属层压板，其中，所述金属层由铜或铜合金制成。
5.一种发光二极管封装的制造方法，包括以下步骤：
制备金属层压板，其包括由绝缘材料制成的芯层、设置在所述芯层的一个表面上的金属层、设置在所述芯层的另一表面上的热辐射金属层、以及沿着所述热辐射金属层的外表面设置并由所述热辐射金属层的氧化物制成的保护性金属氧化层；
通过使所述金属层形成图案而形成电连接至发光二极管的电路图案；并且
在所述电路图案上安装发光二极管器件。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，通过阳极氧化所述热辐射金属层的表面而形成所述保护性金属氧化层。
7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述热辐射金属层由铝制成，所述保护性金属氧化层由氧化铝膜制成。
8.根据权利要求5所述的方法，在所述形成电路图案的步骤和所述安装发光二极管器件的步骤之间，还包括去除所述保护性金属氧化层的步骤。
9.根据权利要求5所述的方法，其中，所述芯层还包括热辐射填充料。
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