[发明专利]覆铜板生产中玻璃布的浸胶工艺

说明书

(一)技术领域

本发明涉及一种覆铜板生产中玻璃布的浸胶工艺。

(二)背景技术

覆铜板是在绝缘基体上，单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。其唯一的用途就是制造印制电路板，而印制电路板则是任何电子整机，部件离不开的电子器件，用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘，所以现在上至航天航空、遥测、遥控，下到日常离不开的计算机、手机，各种家电、儿童电子玩具等等，在国民经济、人民生活各个领域，各个范围，都离不开印制电路板和覆铜板。

覆铜板通常是由树脂、增强材料(如玻璃纤维布、玻璃纤维纸、纤维纸等)、铜箔三大类材料构成。它的基本制造流程是：首先把高分子树脂稀释在特定溶剂中，加入适量固化剂、促进剂制成树脂溶液；然后通过浸胶槽和上胶机把树脂涂覆浸润在增强材料上，在高温下使树脂呈半固化(未完全交联)状态，制成半固化片；然后切片、叠片、敷层、配板、压制、拆板、剪板等工序把半固化片和铜箔压合在一起即得到覆铜板。

现有技术中是将玻璃布直接置于浸胶槽中进行浸胶，玻璃布与树脂溶液之间浸润性不好，从而最终制得的覆铜板板材发白，容易弯曲发翘。

(三)发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种覆铜板生产中玻璃布的浸胶工艺。

一种覆铜板生产中玻璃布的浸胶工艺，包括下述步骤：

将玻璃布通过真空除尘设备除去玻璃布表面的杂质和细小玻璃纤维，然后再加热至50～150℃后放入胶液中浸胶。

进一步，所述覆铜板生产中玻璃布的浸胶工艺包括下述步骤：将玻璃布通过真空除尘设备除去玻璃布表面的杂质和细小玻璃纤维，然后再加热至80～120℃后放入胶液中浸胶。

采用本发明的覆铜板生产中玻璃布的浸胶工艺后，玻璃布与树脂的浸润性明显增强，最终制得的覆铜板不易弯曲变形。

(四)具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明，但本发明的保护范围并不限于此。

实施例1

一种覆铜板生产中玻璃布的浸胶工艺，包括下述步骤：

将玻璃布通过真空除尘设备除去玻璃布表面的杂质和细小玻璃纤维，然后再加热至100℃后放入胶液中浸胶。

实施例2

一种覆铜板生产中玻璃布的浸胶工艺，包括下述步骤：

将玻璃布通过真空除尘设备除去玻璃布表面的杂质和细小玻璃纤维，然后再加热至110℃后放入胶液中浸胶。

实施例3

一种覆铜板生产中玻璃布的浸胶工艺，包括下述步骤：

将玻璃布通过真空除尘设备除去玻璃布表面的杂质和细小玻璃纤维，然后再加热至80℃后放入胶液中浸胶。

实施例4  性能测试

按传统工艺制得树脂溶液(胶液)，分别将玻璃布按实施例1-3的方法和按传统方法浸胶，并最终制得覆铜板，对覆铜板进行性能测试，测试结果如下表1：

表1