[发明专利]半导体温差发电装置有效

专利信息
申请号: 201010103594.0 申请日: 2010-01-22
公开(公告)号: CN101728994A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 高俊岭;付国业;冯斌 申请(专利权)人: 广东富信电子科技有限公司
主分类号: H02N11/00 分类号: H02N11/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 刘芳
地址: 528306 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半导体 温差 发电 装置
【说明书】:

技术领域

发明实施例涉及发电技术领域,尤其涉及一种半导体温差发电装置。

背景技术

半导体温差发电技术利用塞贝克(Seebeck)效应,在半导体发电芯片 的热端和冷端形成温差,从而产生电能。在现有技术中,提供给半导体发 电芯片的热端的热源多种多样,如:燃烧的蜡烛火焰、燃料燃烧时放出的 热以及各种余热系统中产生的余热、废热(如:汽车排气管放出的热、烟 道排出的废热等)。

现有技术中至少存在如下问题:上述热源均为可持续提供热量的热 源,即热源需不断补充能量且持续消耗燃料来维持热量的供给,使得现有 半导体发电芯片的热端须与热源连在一起且需不断补充燃料或能量。

发明内容

本发明实施例提供一种半导体温差发电装置,用以在不持续燃烧燃料或 能量的条件下,实现持续发电,且使热源与发电部件能够实现模块一体化。

本发明实施例提供一种半导体温差发电装置,其中包括:

吸热器,包括吸热部及传热部,所述吸热部用于与液体热源相接触,从 该液体热源吸收热量,所述传热部用于传导所述吸收部吸收的热量;

散热器,位于所述液体热源外,设置于所述吸热器的传热部上;

半导体发电芯片,位于所述吸热器的传热部及所述散热器之间,所述半 导体发电芯片的热端连接所述传热部,所述半导体发电芯片的冷端连接所述 散热器。

本发明实施例所述装置以高温液体作为热源,依靠高温液体的热容在 液体内部储存大量的能量实现温差发电,因此可以实现持续发电。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下 面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在 不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明所述半导体温差发电装置实施例一的结构示意图;

图2为本发明所述半导体温差发电装置实施例二的结构示意图;

图3为本发明实施例二所述保温密闭容器的下部设置有出液口的结构示 意图;

图4为本发明实施例二所述保温密闭容器的侧面设置有出液口的结构示 意图;

图5为本发明所述半导体温差发电装置实施例三的结构示意图;

图6为本发明所述半导体温差发电装置实施例四的结构示意图;

图7为本发明所述半导体温差发电装置实施例五的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发 明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述, 显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获 得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

图1为本发明所述半导体温差发电装置实施例一的结构示意图,如图所 示,该装置包括:吸热器20、散热器30及半导体发电芯片40,其中,吸热 器20包括吸热部21及传热部22,所述吸热部21用于与液体热源相接触, 从该液体热源吸收热量,所述传热部22用于传导所述吸收部21吸收的热量; 散热器30位于所述液体热源外,设置于所述吸热器20的传热部22上;半导 体发电芯片40位于所述吸热器20的传热部22及所述散热器30之间,所述 半导体发电芯片40的热端连接所述传热部22,所述半导体发电芯片40的冷 端连接所述散热器30。

当进行发电时,可以将该半导体温差发电装置设置于一个装载有液体热 源的保温密闭容器的顶部进行温差发电。

本实施例所述装置以高温液体作为热源,依靠高温液体的热容在液体 内部储存大量的能量实现温差发电,因此可以实现持续发电。

如图2所示,为本发明所述半导体温差发电装置实施例二的结构示意图, 本实施例中,所述半导体温差发电装置还进一步包括保温密闭容器10,所述 吸热部21设置于所述保温密闭容器10内,所述传热部22设置于所述保温密 闭容器的侧部内壁上,以下详细说明其工作原理:

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