[发明专利]半导体温差发电装置有效
| 申请号: | 201010103594.0 | 申请日: | 2010-01-22 |
| 公开(公告)号: | CN101728994A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
| 发明(设计)人: | 高俊岭;付国业;冯斌 | 申请(专利权)人: | 广东富信电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H02N11/00 | 分类号: | H02N11/00 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
| 地址: | 528306 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 温差 发电 装置 | ||
技术领域
本发明实施例涉及发电技术领域,尤其涉及一种半导体温差发电装置。
背景技术
半导体温差发电技术利用塞贝克(Seebeck)效应,在半导体发电芯片 的热端和冷端形成温差,从而产生电能。在现有技术中,提供给半导体发 电芯片的热端的热源多种多样,如:燃烧的蜡烛火焰、燃料燃烧时放出的 热以及各种余热系统中产生的余热、废热(如:汽车排气管放出的热、烟 道排出的废热等)。
现有技术中至少存在如下问题:上述热源均为可持续提供热量的热 源,即热源需不断补充能量且持续消耗燃料来维持热量的供给,使得现有 半导体发电芯片的热端须与热源连在一起且需不断补充燃料或能量。
发明内容
本发明实施例提供一种半导体温差发电装置,用以在不持续燃烧燃料或 能量的条件下,实现持续发电,且使热源与发电部件能够实现模块一体化。
本发明实施例提供一种半导体温差发电装置,其中包括:
吸热器,包括吸热部及传热部,所述吸热部用于与液体热源相接触,从 该液体热源吸收热量,所述传热部用于传导所述吸收部吸收的热量;
散热器,位于所述液体热源外,设置于所述吸热器的传热部上;
半导体发电芯片,位于所述吸热器的传热部及所述散热器之间,所述半 导体发电芯片的热端连接所述传热部,所述半导体发电芯片的冷端连接所述 散热器。
本发明实施例所述装置以高温液体作为热源,依靠高温液体的热容在 液体内部储存大量的能量实现温差发电,因此可以实现持续发电。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下 面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在 不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明所述半导体温差发电装置实施例一的结构示意图;
图2为本发明所述半导体温差发电装置实施例二的结构示意图;
图3为本发明实施例二所述保温密闭容器的下部设置有出液口的结构示 意图;
图4为本发明实施例二所述保温密闭容器的侧面设置有出液口的结构示 意图;
图5为本发明所述半导体温差发电装置实施例三的结构示意图;
图6为本发明所述半导体温差发电装置实施例四的结构示意图;
图7为本发明所述半导体温差发电装置实施例五的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发 明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述, 显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获 得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
图1为本发明所述半导体温差发电装置实施例一的结构示意图,如图所 示,该装置包括:吸热器20、散热器30及半导体发电芯片40,其中,吸热 器20包括吸热部21及传热部22,所述吸热部21用于与液体热源相接触, 从该液体热源吸收热量,所述传热部22用于传导所述吸收部21吸收的热量; 散热器30位于所述液体热源外,设置于所述吸热器20的传热部22上;半导 体发电芯片40位于所述吸热器20的传热部22及所述散热器30之间,所述 半导体发电芯片40的热端连接所述传热部22,所述半导体发电芯片40的冷 端连接所述散热器30。
当进行发电时,可以将该半导体温差发电装置设置于一个装载有液体热 源的保温密闭容器的顶部进行温差发电。
本实施例所述装置以高温液体作为热源,依靠高温液体的热容在液体 内部储存大量的能量实现温差发电,因此可以实现持续发电。
如图2所示,为本发明所述半导体温差发电装置实施例二的结构示意图, 本实施例中,所述半导体温差发电装置还进一步包括保温密闭容器10,所述 吸热部21设置于所述保温密闭容器10内,所述传热部22设置于所述保温密 闭容器的侧部内壁上,以下详细说明其工作原理:
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