[发明专利]封装环境敏感设备的方法

说明书

背景技术

许多不同类型的电子产品需要通用的视觉显示设备。目前正在使用许多不同的显示设备，包括有机发光器件(OLED)、液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)、发光聚合物(LEP)、使用电泳墨水的电子标牌、电致发光器件(ED)和磷光器件。这些显示设备中的许多是环境敏感的。此外，其它诸如微电子设备之类的电子设备也是环境敏感的，该微电子设备包括集成电路、电荷耦合器件、金属传感器焊盘、微盘激光器、电致变色器件、光致变色器件、微型机电系统(MEMS)、有机和无机光伏器件、薄膜电池、具有偏压的薄膜器件、电光聚合物调制器等。这里所使用的术语“环境敏感设备”是指遭受由于环境气体或液体(例如大气中的氧和水蒸气或者在处理电子产品时所使用的化学制品)的渗透导致的劣化的设备。

结果，这些设备经常被制造在玻璃基板上，设备顶部具有玻璃、金属或陶瓷盖，并且边缘利用粘合剂密封。然而，公知的是，粘合剂本身可被湿气和/或氧渗透。因此，湿气和/或氧(或其它污染物)会随时间的推移而通过粘合剂扩散，从而损坏设备。

真空绝缘面板也需要与外界条件的防护。真空绝缘面板利用真空的超级绝缘特性。核心材料提供经受压力但不传热的结构。核心被封装在不可渗透气体的“隔膜”阻挡外壳中，然后该“隔膜”阻挡外壳被抽空并被密封以形成真空绝缘面板或其它形状。面板可以包括干燥剂和/或吸气剂材料以吸收通过隔膜渗入的气体和湿气。多层塑料层压板需要更干燥和更吸气的材料。真空绝缘面板的长期性能主要取决于封装材料的性能。

因此，需要提供一种密封环境敏感设备的方法，该方法保护粘合剂免受环境气体和液体侵蚀。

附图说明

图1示出可利用本发明的方法制成的设备的一个实施例。

图2示出可利用本发明的方法制成的设备的另一实施例。

图3示出可利用本发明的方法制成的设备的又一实施例。

图4A示出可利用本发明的方法制成的设备的再一实施例。

图4B示出可利用本发明的方法制成的设备的再一实施例。

图5示出可利用本发明的方法制成的设备的再一实施例。

图6示出可利用本发明的方法制成的设备的再一实施例。

图7示出可利用本发明的方法制成的设备的再一实施例。

图8示出可利用本发明的方法制成的设备的再一实施例。

图9示出可利用本发明的方法制成的设备的再一实施例。

具体实施方式

本发明通过提供一种密封环境敏感设备的方法满足了上述需要。在一个实施例中，该方法包括：提供第一基板和第二基板；将所述环境敏感设备放置在所述第一基板与所述第二基板之间；利用粘合剂将所述第一基板和所述第二基板密封在一起，所述粘合剂具有暴露部分；并且利用阻挡层或者利用包括至少一个分离层和至少一个阻挡层的阻挡叠层覆盖所述粘合剂的暴露部分。

邻近意思是紧邻但没有必要直接紧邻。第一基板与阻挡叠层之间以及阻挡叠层与环境敏感设备之间可以插有额外的层。

在另一实施例中，该方法包括：提供第一基板和第二基板；将核心材料放置在所述第一基板与所述第二基板之间；将所述第一基板和所述第二基板形成在一侧中具有开口的外壳中；从所述外壳中去除气体以形成真空；利用粘合剂密封所述外壳的开口，所述粘合剂具有暴露部分；并且利用阻挡层或者利用包括至少一个分离层和至少一个阻挡层的阻挡叠层覆盖所述粘合剂的暴露部分。

在又一实施例中，该方法包括：提供基板；将所述环境敏感设备放置为与所述基板邻近；利用粘合剂覆盖所述基板和所述环境敏感设备，所述粘合剂具有暴露部分；并且利用阻挡层或者利用包括至少一个分离层和至少一个阻挡层的阻挡叠层覆盖所述粘合剂的暴露部分。

图1示出可利用本发明的方法制成的设备的一个实施例。具有第一基板110和第二基板115。这两个基板可以是便于应用的任意类型的基板。这两个基板可以是刚性的或柔性的。这两个基板取决于应用可以是透明的、半透明的或不透明的。通常，这些基板中的至少一个是透明的，并且如果期望的话，两个可以是透明的。合适的基板包括但不限于：金属和金属箔；玻璃，包括薄的柔性玻璃片(例如按照玻璃代码0211可从康宁公司得到的柔性玻璃片。这种特别薄的柔性玻璃片具有小于0.6mm的厚度，并且可以以约8英寸的半径弯曲)；陶瓷；半导体；硅；具有阻挡涂层的塑料膜；以及其组合。