[发明专利]封装环境敏感设备的方法

权利要求书

1.一种密封环境敏感设备的方法，包括：

提供第一基板和第二基板；

将所述环境敏感设备放置在所述第一基板与所述第二基板之间；

利用粘合剂将所述第一基板和所述第二基板密封在一起，所述粘合剂具有暴露部分；并且

利用阻挡层或者利用包括至少一个分离层和至少一个阻挡层的阻挡叠层覆盖所述粘合剂的暴露部分。

2.如权利要求2所述的方法，其中所述第一基板的边缘或所述第二基板的边缘具有小于90°的角度。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述第一基板或所述第二基板中的至少一个是平坦的。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述第一基板或所述第二基板中的至少一个成C形。

5.如权利要求5所述的方法，进一步包括利用粘合剂填充所述至少一个成C形的第一基板或第二基板。

6.如权利要求1所述的方法，其中利用所述阻挡层或者利用所述阻挡叠层覆盖所述粘合剂的暴露部分包括：真空沉积所述阻挡层或者所述阻挡叠层以与所述粘合剂邻近。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂的暴露部分被所述阻挡叠层覆盖，并且其中所述阻挡叠层的分离层利用常压工艺被沉积。

8.如权利要求1所述的方法，其中利用所述阻挡层或者所述阻挡叠层覆盖所述粘合剂的暴露部分包括：在柔性基板上沉积所述阻挡层或者所述阻挡叠层，并利用所述阻挡层或者所述阻挡叠层层压所述柔性基板以与所述粘合剂邻近。

9.如权利要求1所述的方法，进一步包括：利用所述阻挡层或者所述阻挡叠层覆盖所述第一基板或者所述第二基板，或者覆盖所述第一基板和所述第二基板两者。

10.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

提供第三基板；

将第二环境敏感设备放置为与所述第一基板邻近；

将第四基板放置为与所述第二环境敏感设备邻近；

利用第二粘合剂将所述第三基板和所述第四基板密封在一起，所述第二粘合剂具有暴露部分；

在利用所述阻挡层或者利用所述阻挡叠层覆盖所述粘合剂和所述第二粘合剂之前，将所述第二粘合剂覆盖的第三基板、所述第二环境敏感设备和所述第四基板放置为与所述粘合剂覆盖的第一基板、所述环境敏感设备和所述第二基板邻近。

11.如权利要求1所述的方法，其中提供第一基板和第二基板包括：提供单个材料片，并将所述单个材料片折叠起来。

12.如权利要求1所述的方法，其中提供第一基板和第二基板包括：提供两个分开的材料片。

13.如权利要求1所述的方法，其中所述第一基板和所述第二基板在至少一侧上被密封，并且其中在一侧中具有开口，并且其中在所述第一基板和所述第二基板在所述至少一侧上被密封之后，所述环境敏感设备被放置在所述第一基板与所述第二基板之间，并且其中在所述环境敏感设备被放置在所述第一基板与所述第二基板之间之后，所述一侧中的开口利用所述粘合剂被密封。

14.如权利要求13所述的方法，其中所述第一基板和所述第二基板利用第二粘合剂在所述至少一侧上被密封，所述第二粘合剂具有暴露部分，并且所述方法进一步包括：利用阻挡层或者利用包括至少一个分离层和至少一个阻挡层的阻挡叠层覆盖所述第二粘合剂的暴露部分。

15.一种密封真空绝缘面板的方法，包括：

提供第一基板和第二基板；

将核心材料放置在所述第一基板与所述第二基板之间；

将所述第一基板和所述第二基板形成在一侧中具有开口的外壳中；

从所述外壳中去除气体以形成真空；

利用粘合剂密封所述外壳的开口，所述粘合剂具有暴露部分；并且

利用阻挡层或者利用包括至少一个分离层和至少一个阻挡层的阻挡叠层覆盖所述粘合剂的暴露部分。

16.如权利要求15所述的方法，其中提供第一基板和第二基板包括：提供单个材料片并将所述单个材料片折叠起来，并且其中所述外壳通过利用第二粘合剂密封所述单个基板片而形成，所述第二粘合剂具有暴露部分，所述方法进一步包括：利用第二阻挡层或者利用包括至少一个分离层和至少一个阻挡层的第二阻挡叠层覆盖所述第二粘合剂的暴露部分。