[发明专利]用于在衬底上热压印至少一个印制导线的方法和衬底

权利要求书

1.用于把至少一个印制导线（17）热压印到衬底（1）上的方法，其中具有至少一个导电层（4）的薄膜（3）借助具有结构化的压印面（8）的压印模具（7）在模压方向（16）上被压向该衬底（1），

其特征在于，

该薄膜（3）被压印而使得所述印制导线（17）获得一种三维成型,该薄膜（3）在借助压印模具（7）的刀片区段（11）来进行压印时被分割，使得在该刀片区段（11）下面和/或在该刀片区段（11）的刀片刃（12）下面在该衬底（1）上不剩余薄膜（3），

其中该薄膜（3）被压印，使得该印制导线（17）一方面被压到凸起的衬底平面（22）上，且另一方面被压到至少一个与凸起的衬底平面（22）邻接的衬底侧壁（23）上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述凸起的衬底平面（22）是平的。

3.根据权利要求1所述的方法，

其特征在于，

省却在该压印过程之后在模具区域中从该衬底（1）上去除该薄膜（3）。

4.根据权利要求1所述的方法，

其特征在于，

将衬底侧壁（23）成型，使得它与凸起的衬底平面（22）张开一个角度（α），该角度处于在90°和179°之间的值域中。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在热压印该印制导线（17）或者之前的结构化步骤时，或者在制造该衬底（1）期间将衬底侧壁（23）成型。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述角度处于在110°和160°之间的值域中。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述角度处于在120°和150°之间的值域中。

8.根据权利要求1至7之一所述的方法，其特征在于，该薄膜（3）被压印，使得两个相邻的印制导线（17）在横向上相互隔开如此远而使得所述印制导线（17）相互电绝缘。

9.根据权利要求1至7之一所述的方法，

其特征在于，

该薄膜（3）被压印，使得在两个相邻印制导线（17）的两个相互相对的印制导线侧壁（19）之间在该衬底（1）上不剩余薄膜残余。

10.根据权利要求1至7之一所述的方法，

其特征在于，

使用薄膜（3），其中该薄膜仅仅由以下组中的材料构成的导电层（4）来组成，或者该薄膜除了具有至少一个导电层（4）之外还具有由这种材料构成的导电层（4）：金属、铝、铜和/或金。

11.根据权利要求1至7之一所述的方法，

其特征在于，

使用薄膜（3），其中除了设置有导电层（4）之外，还设置有至少一个粘合层（6）。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，该至少一个粘合层（6）具有粘合剂和/或粗糙结构。

13.根据权利要求1至7之一所述的方法，

其特征在于，

使用薄膜（3），其中除了设置有该导电层（4）之外还设置有至少一个精加工层（5）。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述至少一个精加工层（5）用于防止腐蚀和/或用于改善可焊接性和/或可倒装性和/或可引线键合性。

15.根据权利要求1至7之一所述的方法，

其特征在于，

该薄膜（3）在该压印过程之前和/或期间至少逐段地被层压到该衬底（1）上。

16.根据权利要求1至7之一所述的方法，

其特征在于，

该薄膜（3）在该压印过程之前和/或期间被张紧。

17.根据权利要求1至7之一所述的方法，

其特征在于，

同时在多个衬底（1）上或衬底区段上分别压印至少一个印制导线（17）。

18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述衬底或衬底区段相邻布置。

19.根据权利要求1至7之一所述的方法，

其特征在于，

采用了一个共同的薄膜（3）来共同压印多个衬底（1）。