[发明专利]缺陷分类方法、计算机存储介质以及缺陷分类装置有效
申请号: | 200980111110.2 | 申请日: | 2009-03-11 |
公开(公告)号: | CN101981683A | 公开(公告)日: | 2011-02-23 |
发明(设计)人: | 岩永修儿 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01N21/88;G01N21/956;G06T1/00;G06T7/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 缺陷 分类 方法 计算机 存储 介质 以及 装置 | ||
1.一种缺陷分类方法,根据拍摄得到的基板的检查对象图像来对该基板的缺陷进行分类,该缺陷分类方法的特征在于,具有以下工序:
设计工序,根据缺陷的特征量来设定缺陷的类别,将上述缺陷的特征量与上述类别的关系存储到存储部内;
特征量算出工序,根据拍摄得到的上述基板的检查对象图像算出该基板的缺陷的特征量;以及
分类工序,根据所算出的上述缺陷的特征量,利用在上述存储部内所存储的上述缺陷的特征量与上述类别的关系,将上述基板的缺陷分类为上述类别,
其中,上述设计工序具有以下工序:
第一工序,制作多个缺陷模板;
第二工序,将无缺陷的基板的教学用图像和上述缺陷模板合成来生成缺陷模型;
第三工序,算出上述缺陷模型中的缺陷的特征量;
第四工序,对上述缺陷模型中的缺陷的特征量设定缺陷的类别;以及
第五工序,将上述缺陷的特征量与上述类别的关系存储到上述存储部。
2.根据权利要求1所述的缺陷分类方法,其特征在于,
在上述第二工序中,将上述无缺陷的基板的教学用图像和多个上述缺陷模板合成来生成上述缺陷模型。
3.根据权利要求1所述的缺陷分类方法,其特征在于,
在上述设计工序中,使上述存储部内的上述缺陷的特征量和上述类别与上述基板所具有的固有信息相关联。
4.根据权利要求1所述的缺陷分类方法,其特征在于,
在上述设计工序中,在对于相同的上述缺陷的特征量却将该缺陷设定为不同的两个类别的情况下,删除某一类别或者删除这两个类别。
5.根据权利要求1所述的缺陷分类方法,其特征在于,
在上述设计工序中,在存在具有缺陷的基板的教学用图像的情况下,
根据上述教学用图像算出缺陷的特征量,
对上述教学用图像中的缺陷的特征量设定缺陷的类别,
还将上述缺陷的特征量与上述类别的关系存储到上述存储部。
6.根据权利要求1所述的缺陷分类方法,其特征在于,
上述基板被分割为多个检查区域,
在上述特征量算出工序中算出上述各检查区域的缺陷的特征量,
在上述分类工序中将上述各检查区域分类为上述类别。
7.根据权利要求1所述的缺陷分类方法,其特征在于,
在上述分类工序之后,确认上述基板的缺陷的上述类别,在判断为该类别为错误分类的情况下,校正上述存储部内的上述缺陷的特征量与上述类别的关系。
8.根据权利要求1所述的缺陷分类方法,其特征在于,
在上述分类工序之后,根据预先确定的多个类别与单一类目的关系,将上述基板的缺陷分类为上述类目。
9.一种计算机可读取存储介质,保存有在缺陷分类装置的计算机上进行动作的程序,以使该缺陷分类装置执行根据拍摄得到的基板的检查对象图像来对该基板的缺陷进行分类的缺陷分类方法,该计算机可读取存储介质的特征在于,
上述缺陷分类方法具有以下工序:
设计工序,根据缺陷的特征量来设定缺陷的类别,将上述缺陷的特征量与上述类别的关系存储到存储部内;
特征量算出工序,根据拍摄得到的上述基板的检查对象图像算出该基板的缺陷的特征量;以及
分类工序,根据所算出的上述缺陷的特征量,利用在上述存储部内所存储的上述缺陷的特征量与上述类别的关系,将上述基板的缺陷分类为上述类别,
其中,上述设计工序具有以下工序:
第一工序,制作多个缺陷模板;
第二工序,将无缺陷的基板的教学用图像和上述缺陷模板合成来生成缺陷模型;
第三工序,算出上述缺陷模型中的缺陷的特征量;
第四工序,对上述缺陷模型中的缺陷的特征量设定缺陷的类别;以及
第五工序,将上述缺陷的特征量与上述类别的关系存储到上述存储部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造