[发明专利]热处理方法

权利要求书

1.一种热处理方法，对形成在基板上的薄膜进行热处理，其特征在于，该方法包括：

(a)在第一基板上层叠第二基板的步骤；以及

(b)在上述第二基板上层叠荷重的步骤，

上述第一基板和上述第二基板被层叠成薄膜之间相接触。

2.一种热处理方法，对形成在基板上的薄膜进行热处理，其特征在于，该方法包括：

(a)在第一基板上层叠第二基板的步骤；以及

(b)在上述第二基板上层叠荷重的步骤，

层叠成上述第一基板的薄膜与上述第二基板的下部面接触。

3.一种热处理方法，对形成在基板上的薄膜进行热处理，其特征在于，该方法包括：

(a)在第一基板上层叠第二基板的步骤；以及

(b)在上述第二基板上层叠荷重的步骤，

层叠成上述第二基板的薄膜与上述第一基板的下部面接触。

4.一种热处理方法，对形成在基板上的薄膜进行热处理，其特征在于，该方法包括：

(a)准备第一组的第一基板和第二基板的步骤；

(b)在上述第一组的第一基板上层叠上述第一组的第二基板的步骤；

(c)准备第二组的第一基板和第二基板的步骤；

(d)在上述第一组的第二基板上层叠上述第二组的第一基板的步骤；

(e)在上述第二组的第一基板上层叠上述第二组的第二基板的步骤；以及

(f)在上述第二组的第二基板上层叠荷重的步骤，

上述组内的第一基板和第二基板被层叠成薄膜之间相接触，上述组之间的第一基板和第二基板被层叠成薄膜之间不接触。

5.如权利要求1至4中任一项所述的热处理方法，其特征在于，

上述荷重为石英板。

6.如权利要求2或3所述的热处理方法，其特征在于，

还包括在上述(a)步骤结束之后在上述第二基板上继续层叠追加基板的步骤。

7.如权利要求4所述的热处理方法，其特征在于，

还包括在上述(e)步骤结束之后在上述第二组的第二基板上继续层叠追加组的第一基板和第二基板的步骤。

8.如权利要求4或7所述的热处理方法，其特征在于，

在上述组之间的第一基板和第二基板之间设置分离板。

9.如权利要求8所述的热处理方法，其特征在于，

上述分离板由石英构成。

10.如权利要求8所述的热处理方法，其特征在于，

上述分离板的表面形成凹凸部。