[实用新型]一种集成三极管

权利要求书

1.一种集成三极管，其特征在于，包括用于封装的壳体，所述壳体内设有具有导电性的载片区、第一引脚、第二引脚以及第三引脚，所述第一引脚与所述载片区连接，所述三极管芯片粘接于所述载片区，所述二极管芯片粘接于所述第二引脚，所述三极管芯片、所述二极管芯片、所述第二引脚以及所述第三引脚之间通过多根导线连接，且所述二极管芯片反向并接于所述三极管芯片的发射极与基极之间，所述第一引脚、第二引脚以及第三引脚部分显露于所述壳体外。

2.根据权利要求1所述的集成三极管，其特征在于，所述三极管通过焊接的方式粘接于所述载片区，所述二极管芯片通过焊接的方式粘接于所述第二引脚。

3.根据权利要求1所述的集成三极管，其特征在于，所述三极管芯片包括显露于所述载片区外的第一极、第二极以及与粘接于所述载片区的第三极；所述二极管芯片包括显露于所述第二引脚外的第一端和粘接于所述第二引脚的第二端。

4.根据权利要求3所述的集成三极管，其特征在于，所述三极管芯片的第一极为基极，第二极为发射极，第三极为集电极；

所述第一引脚为所述集成三极管的集电极。

5.根据权利要求3所述的集成三极管，其特征在于，所述三极管芯片的第一极与所述第二引脚连接；

所述三极管芯片的第二极、所述二极管芯片的第一端以及所述第三引脚之间串接。

6.根据权利要求5所述的集成三极管，其特征在于，所述二极管芯片的第一端为正端，第二端为负端；所述第二引脚为所述集成三极管的基极，所述第三引脚为集成三极管的发射极。

7.根据权利要求3所述的集成三极管，其特征在于，所述三极管芯片的第二极与所述第二引脚连接；

所述三极管芯片的第一极、所述二极管芯片的第一端以及所述第三引脚之间串接。

8.根据权利要求7所述的集成三极管，其特征在于，所述二极管芯片的第一端为负端，第二端为正端；所述第二引脚为所述集成三极管的发射极，所述第三引脚为所述集成三极管的基极。

9.根据权利要求1所述的集成三极管，其特征在于，所述载片区、第一引脚、第二引脚以及第三引脚所形成的平面与所述导线之间具有一弯曲的弧度，且所述导线不与所述载片区以及第一引脚接触，所述导线之间也互不接触。