[实用新型]模压工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种用于修复光罩盒的底部衬垫的模压工具。

背景技术

在集成电路制造领域，是利用光刻机将辐射光照射到光罩上，来自光罩上的辐射光将形成图案的图像转移到光阻上，并进行蚀刻以形成半导体器件。因此，光罩的质量对于半导体器件的合格率是至关重要的。为了避免环境中的微小颗粒或其它污染物破坏光罩，业界通常会采用符合半导体工业用的机械标准接口系统的光罩盒来存储和输送光罩。

具体请参考图1，现有的光罩盒通常包括顶盖110以及可与顶盖110接合的底座120，所述顶盖110内部具有容置空间，所述容置空间内可设置有基座130，基座130上设置有用于支撑光罩的支撑部140，此外，所述光罩盒还包括密封用的顶部衬垫150以及底部衬垫160，其中底部衬垫160包括矩形盖体161以及沿该矩形盖体161的边缘向外水平延伸的边缘部162，所述矩形盖体161上开设有与所述支撑部140匹配的开口，所述底部衬垫162可罩盖在所述支撑部140上，以提高所述光罩盒的密封效果。

在实际使用过程中，光罩需要定期进行清洗，因此必须经常打开光罩盒，在打开过程中，需要经常碰触底部衬垫160，然而，由于底部衬垫160是由较软的聚氯乙烯制成，且其边缘部162非常薄，因此，边缘部162经常会出现弯曲现象，若不及时修复或更换已经破损的底部衬垫，将无法保证光罩盒的密封效果，进而导致存储在光罩盒内的光罩沾附上微小颗粒或其它肉眼难以辨视的污染物，这些污染物将导致后续制作的晶圆全部报废。

但是，由于底部衬垫非常昂贵，若经常更换新的底部衬垫，势必增加了晶圆厂家的生产成本。因此，提供一种可以修复边缘弯曲的底部衬垫的模压工具，以使修复后的底部衬垫可以继续使用，是十分必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种使用方便的模压工具，以修复边缘部已经弯曲的底部衬垫，避免更换新的底部衬垫，节约了生产成本。

为解决上述问题，本实用新型提供一种模压工具，用于修复光罩盒的底部衬垫，所述模压工具包括：与所述底部衬垫匹配的第一模板；与所述第一模板匹配的第二模板，其与所述第二模板相互压合；与所述第一模板连接的加热装置，其用以加热所述第一模板。

可选的，所述底部衬垫包括矩形盖体以及沿该矩形盖体的边缘向外水平延伸的边缘部，所述第一模板包括第一平板以及设置在该第一平板上的凹槽，所述凹槽与所述边缘部相匹配，所述第二模板包括第二平板以及设置在该第二平板上的凸起，所述凸起所述凹槽相匹配，所述第二模板还包括设置在所述第二平板上的手把。

可选的，所述加热装置包括设置于所述第一平板内的加热元件以及与该加热元件连接的控制器，所述加热元件是电加热管，所述加热装置还包括与所述控制器连接的热电偶，所述热电偶设置于所述第一平板内。

可选的，所述第一平板的材质是铝合金，所述第二平板的材质是铝合金。

与现有技术相比，本实用新型所提供的模压工具具有以下优点：

1、所述模压工具包括与底部衬垫匹配的第一模板以及与第一模板匹配的第二模板，当需要修复边缘部已经弯曲的底部衬垫时，可将待修复的底部衬垫放在所述第一模板与第二模板之间，并利用加热装置加热所述第一模板，使得底部衬垫变得较软，再利用压在第一模板上的第二模板的重力，就可以将底部衬垫的边缘部压平，修复好的底部衬垫可继续用于密封光罩盒，无需更换新的底部衬垫，节约了生产成本。

2、所述模压工具使用方便，仅利用几分钟的时间就可以修复光罩盒的底部衬垫，提高了底部衬垫的使用年限。

附图说明

图1为光罩盒的结构示意图；

图2为本实用新型实施例所提供的模压工具的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的模压工具作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。