[实用新型]半导体电偶排列模具无效
申请号: | 200920173875.6 | 申请日: | 2009-08-28 |
公开(公告)号: | CN201503874U | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 陈建民;陈燕青 | 申请(专利权)人: | 河南鸿昌电子有限公司 |
主分类号: | H01L35/34 | 分类号: | H01L35/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 461500 河南省长*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 排列 模具 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体加工的一种工具,具体地说是涉及一种半导体排列模具。
背景技术
在半导体的加工过程中,需要将半导体电偶整齐的排列起来,使用模具排列起来比较简单;目前,所用的半导体电偶排列的模具是在一块不锈钢板上整齐地打孔,将半导体电偶放置其中,即可实现之整齐排列,这样的模具具有成本高,加工不方便,使用笨拙的缺点。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种成本低、使用方便的半导体电偶排列模具。
本实用新型的目的是这样实现的:半导体电偶排列模具,其特征在于:包括模具基片,所述的模具基片具有同向开口的凹槽,若干个同向的开口模具基片为一组,两组基片开口的凹槽相对啮合连接。
本实用新型的有益效果是:由于采取了以上结构,使这样的半导体电偶排列模具具有制造成本低、使用方便、轻巧的优点。
附图说明
图1是本实用新型半导体电偶排列模具的结构示意图
图2是模具基片的结构示意图
图3是一组模具基片的结构示意图
其中;1、模具基片 2、凹槽
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1、2、3所示,半导体电偶排列模具,其特征在于:包括模具基片1,所述的模具基片具有同向开口间距的凹槽2,若干个同向的开口模具基片1为一组,两组基片开口的凹槽2相对啮合连接。
根据所需安装的半导体电偶的多少,半导体基片可以3---30个为一组。
两组基片开口的凹槽2相对啮合连接后,具有空格部位,这个部位可以放置半导体电偶,使用方便。
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