[实用新型]半导体电偶排列模具无效

专利信息
申请号: 200920173875.6 申请日: 2009-08-28
公开(公告)号: CN201503874U 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 陈建民;陈燕青 申请(专利权)人: 河南鸿昌电子有限公司
主分类号: H01L35/34 分类号: H01L35/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 461500 河南省长*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 半导体 排列 模具
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及半导体加工的一种工具,具体地说是涉及一种半导体排列模具。

背景技术

在半导体的加工过程中,需要将半导体电偶整齐的排列起来,使用模具排列起来比较简单;目前,所用的半导体电偶排列的模具是在一块不锈钢板上整齐地打孔,将半导体电偶放置其中,即可实现之整齐排列,这样的模具具有成本高,加工不方便,使用笨拙的缺点。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种成本低、使用方便的半导体电偶排列模具。

本实用新型的目的是这样实现的:半导体电偶排列模具,其特征在于:包括模具基片,所述的模具基片具有同向开口的凹槽,若干个同向的开口模具基片为一组,两组基片开口的凹槽相对啮合连接。

本实用新型的有益效果是:由于采取了以上结构,使这样的半导体电偶排列模具具有制造成本低、使用方便、轻巧的优点。

附图说明

图1是本实用新型半导体电偶排列模具的结构示意图

图2是模具基片的结构示意图

图3是一组模具基片的结构示意图

其中;1、模具基片    2、凹槽

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如图1、2、3所示,半导体电偶排列模具,其特征在于:包括模具基片1,所述的模具基片具有同向开口间距的凹槽2,若干个同向的开口模具基片1为一组,两组基片开口的凹槽2相对啮合连接。

根据所需安装的半导体电偶的多少,半导体基片可以3---30个为一组。

两组基片开口的凹槽2相对啮合连接后,具有空格部位,这个部位可以放置半导体电偶,使用方便。

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