[实用新型]一种全自动激光打标机的IC料条输送装置有效
申请号: | 200920152340.0 | 申请日: | 2009-05-04 |
公开(公告)号: | CN201438455U | 公开(公告)日: | 2010-04-14 |
发明(设计)人: | 林宜龙;田亮;唐召来;李霖;周冠彬 | 申请(专利权)人: | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
代理公司: | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人: | 齐永红;段成云 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区龙华大浪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 激光 打标机 ic 输送 装置 | ||
1.一种全自动激光打标机的IC料条输送装置,包括前导轨(1),后导轨(2)、安装板(3)、直线电机定子(4)、直线电机动子导轨(5)、导轨宽度调整电机(6)、直线电机第一动子(7)、直线电机第二动子(13)、前导轨移动导轨(17)、同步齿形带(18)、调整螺杆(19),其特征在于,在直线电机的动子上安装气动夹手,在后导轨上同一高度的侧面上开有互不贯通的平行于后导轨料条支承面的料条槽。
2.根据权利要求1所述的全自动激光打标机的IC料条输送装置,其特征在于,所述在直线电机第一动子(7)、第二动子(13)上安装气动夹手分别为第一夹手(10)和第二夹手(16)。
3.根据权利要求2所述的全自动激光打标机的IC料条输送装置,其特征在于,所述第一夹手(10)安装在由直线电机第一动子(7)、第一连接板(8),第一夹手汽缸(9)组成的机构上。
4.根据权利要求2所述的全自动激光打标机的IC料条输送装置,其特征在于,所述第二夹手(16)安装在由直线电机第二动子(13)、第二连接板(14),第二夹手汽缸(15)组成的机构上。
5.根据权利要求1所述的全自动激光打标机的IC料条输送装置,其特征在于,在所述后导轨上同一高度的侧面上开有互不贯通的平行于后导轨料条支承面的料条槽,分别为第一夹手下指移动槽(11)和第二夹手下指移动槽(12)的反复移动通道。
6.根据权利要求1所述的全自动激光打标机的IC料条输送装置,其特征在于,所述前导轨(1)、后导轨(2)两条输送导轨平行安装在安装板(3)上,前导轨(1)由前导轨(1)和后导轨(2)导轨间宽度调整装置调整而相对后导轨(2)作平行移动,前导轨(1)、后导轨(2)的上边缘各有一台阶,共同组成一台阶槽。
7.根据权利要求6所述的全自动激光打标机的IC料条输送装置,其特征在于,所述导轨间宽度调整装置为前后导轨间宽度调整电机(6)、同步齿形带(18)和调整螺杆(19),调整前后导轨间距。
8.根据权利要求1所述的全自动激光打标机的IC料条输送装置,其特征在于,所述在后导轨(2)的后侧设置有一直线电机,直线电机上设置有两个动子,即直线电机第一动子(7)和直线电机第二动子(13),两个动子上都通过各自的连接板与夹手相连。
9.根据权利要求2或3或4所述的全自动激光打标机的IC料条输送装置,其特征在于,每一个所述夹手由是上指和下指组成,上指在后导轨的上方往复移动,下指在各自的下指移动槽中往复移动。
10.根据权利要求2或3所述的全自动激光打标机的IC料条输送装置,其特征在于,所述第一夹手(10)在后导轨的前半段往复移动,第二夹手(16)在后导轨的后半段往复移动,共同将料条从导轨的始端输送到其末端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造