[实用新型]半导体研磨清洁装置

权利要求书

1、一种半导体研磨清洁装置，应用于化学机械研磨制程中，该半导体研磨清洁装置接触一晶圆的表面，以清洁该晶圆平坦研磨中的表面，其特征在于，该半导体研磨清洁装置包含有：

一底座体；以及

三个刷头元件，间隔地设置于所述底座体上，且该三个刷头元件皆位于同一平面并接触该晶圆的表面，其中设置于所述底座体上的该三个刷头元件呈现出十字形方向排列。

2、如权利要求1所述的半导体研磨清洁装置，其特征在于，二个刷头元件接合于所述底座体的两端，而剩余一个刷头元件接合于所述底座体上并位于所述底座体两端之间。

3、如权利要求2所述的半导体研磨清洁装置，其特征在于，接合于所述底座体两端的刷头元件的排列方向垂直于位于所述底座体两端之间的刷头元件的排列方向，以呈现出十字形方向排列。

4、如权利要求1所述的半导体研磨清洁装置，其特征在于，所述刷头元件以一体成型或单独设置并彼此连接的方式连接于所述底座体上。

5、如权利要求1所述的半导体研磨清洁装置，其特征在于，所述底座体设有三连接部，而所述连接部分别对应所述刷头元件，且所述连接部接合所述刷头元件。

6、如权利要求5所述的半导体研磨清洁装置，其特征在于，所述刷头元件包括有一本体与一液体输入单元，而该液体输入单元连接于该本体与所述连接部之间。

7、如权利要求6所述的半导体研磨清洁装置，其特征在于，所述本体接触该晶圆的一面凸设有一刮刷单元，且所述刮刷单元接触该晶圆，以清洁该晶圆的表面。

8、如权利要求7所述的半导体研磨清洁装置，其特征在于，所述刮刷单元由橡胶、化学机械抛光垫材料或化学机械研磨后清洁晶圆用的清洁刷材料所制造而成。

9、如权利要求7所述的半导体研磨清洁装置，其特征在于，该本体设有该刮刷单元的一面进一步开设有至少一液体喷出口，所述液体喷出口位于所述刮刷单元旁，且所述液体喷出口喷出一清洁液。

10、如权利要求9所述的半导体研磨清洁装置，其特征在于：

所述清洁液为去离子水、去离子水蒸气或任何具有化学清洁添加物的溶剂；

所述液体喷出口的形状为圆形样式或狭缝形样式；而

所述晶圆尺寸为150mm、200mm、300mm或450mm。