[实用新型]一种印刷电路板内层手动曝光机无效
| 申请号: | 200920129214.3 | 申请日: | 2009-01-09 |
| 公开(公告)号: | CN201252684Y | 公开(公告)日: | 2009-06-03 |
| 发明(设计)人: | 刘学昌 | 申请(专利权)人: | 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06;G03F7/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518104广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 内层 手动 曝光 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板内层手动曝光机及其改造工艺,属于印刷电路板加工技术领域。
背景技术
目前,国内中小型及部分大型印刷电路板加工企业,内层线路生产均采用手动曝光机进行图形转移,传统的手动曝光机曝光框架为凹凸麦拉膜加玻璃组成,抽真空时必须由曝光作业员辅助擦气才能保证菲林与生产板间良好的真空度。
当前麦拉膜加玻璃之曝光框架生产时主要存在问题是:
1、生产厚板及生产尺寸较大的板时,因板子均会有不同程度的翘曲且板子面积大,擦气不足极易造成菲林与板子间局部真空度不佳,导致曝光不良;
2、抽真空时因需曝光作业员辅助擦气,故影响生产效率且作业员劳动量大;
3、凹凸麦拉膜易藏垃圾、异物并不易清洁,曝光后线路易出现开路、缺口等缺陷。
实用新型内容
为了克服现有的曝光框架生产过程中的缺陷,本实用新型提供一种既能降低曝光工序不良缺陷又能提升生产效率的印刷电路板内层手动曝光机。
本实用新型采用的技术方案是:一种印刷电路板内层手动曝光机,包括曝光框架,玻璃台面,金属手柄,液压支撑杆,放气按钮,导气孔,气管,三通接头,密封圈,其特征在于:曝光框架由两块之间抽真空的强化玻璃组成,金属手柄(C)安装于上玻璃台面,放气按钮(E)安装于上玻璃台面,上玻璃边沿安装密封圈(K)。
进一步,本实用新型的曝光框架下玻璃台面(A)尺寸为26inch×33inch、厚度为0.8mm,上玻璃台面(B)尺寸为22inch×26inch、厚度为0.8mm。
本实用新型是将现有的曝光框架由凹凸麦拉膜加玻璃组成改为由两块之间抽真空的强化玻璃组成。玻璃与玻璃间直接抽真空,免去作业员辅助擦气之动作,其真空度可达600~650mmHg。
改造后其应用效果是:
1、玻璃为钢性物体,生产厚板时板子翘曲可经过玻璃抽真空后挤压平整,避免曝光不良产生,抽真空较大,生产较大尺寸之板时亦能保证板边真空度良好;
2、免去作业员辅助擦气之动作,曝光机生产效率相应提高,同一机台改造前生产速度约为1.5片/分钟,改造后可提升至2片/分钟;
3、玻璃使用寿命至少为2年,而麦拉膜使用寿命为7~10天,玻璃较麦拉膜易清洁,生产板品质相对提升。
附图说明
图1改造后曝光框架结构的框架俯视图
图2改造后曝光框架结构的框架侧视图。
A为曝光框架下玻璃台面,尺寸为26inch×33inch、厚度为0.8mm,B为上玻璃台面,尺寸为22inch×26inch、厚度为0.8mm,C为安装于上玻璃台面的金属手柄,D为小型液压支撑杆,E为安装于上玻璃之放气按钮(常闭为密封状态),F为上下两块玻璃之定位座,G为上玻璃活动端之固定梢,H为上玻璃之导气孔(四孔间上玻璃内侧刻有四条导气槽),I为连接上玻璃导气孔之气管,J为气管三通接头,K为安装于上玻璃边沿之密封圈。
具体实施方式
多层板内层加工工艺路线如下:基板开料→前处理→涂布/压膜→曝光→显影→蚀刻→退膜。
本实用新型主要针对手动曝光机曝光框的组合改造,将凹凸麦拉膜加玻璃组成改造为由强化玻璃与强化玻璃组成。生产操作过程,先用手握住上玻璃手柄C,提起上玻璃,上玻璃打开后支撑杆D将其撑起,双手取板放入下玻璃所安装之菲林上,盖下上玻璃,打开机台抽真空按钮,当真空度达到设定值后,曝光框架自动进入曝光室或手动操作进入曝光室进行曝光,曝光完成后,按下曝光框进出按钮退出曝光框架,开启上玻璃,双手从下玻璃取出已曝光的板。
改造后最大生产板尺寸为20inch×24inch,生产板厚度范围为0.2mm(含铜)~1.2mm(含铜),可生产板最小线宽线隙为4mil/3.5mil;改造前生产板曝光不良缺点率为0.2%,改造后曝光不良缺点率为0.02%;同一机台改造前产速约为1.5片/分钟,改造后产速提升至2片/分钟。
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