[实用新型]电子装置外壳的表面披覆层结构有效
申请号: | 200920094280.1 | 申请日: | 2009-08-28 |
公开(公告)号: | CN201577239U | 公开(公告)日: | 2010-09-08 |
发明(设计)人: | 朱启铭 | 申请(专利权)人: | 朱启铭 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;C23C14/22;C23C14/24;C23C14/34;C23C14/20 |
代理公司: | 长春市吉利专利事务所 22206 | 代理人: | 张绍严;王大珠 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 外壳 表面 覆层 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及电气类,特别涉及一种电子装置外壳的表面披覆层结构,尤指一种使电子装置外壳表面具有金属质感的电子装置外壳的表面披覆层结构。
背景技术
一般电子装置为了轻量化以及便于生产与制造,其外壳大多采用塑料或塑料材质所制成,但塑料材质所制造的外壳,于视觉或触碰时的效果以及质感较差,因此,为了使电子装置塑料外壳能够具有良好的视觉美感与质感,便通过塑料电镀的方式,在塑料材质的外壳上披覆金属层,如美国专利第6045866所阐述。但它所使用的塑料电镀方式所镀上的金属层内仅能为铜、镍等较不活泼的金属,如欲以塑料电镀方式上使用如铝等较活泼的金属时,其难度较高,且该塑料电镀方式本身所经过的步骤较为复杂、繁琐,以致于生产效率低且耗费成本高。为解决塑料电镀方式的问题,因此美国专利第5660934号专利发明了一种通过热喷涂方式,以在塑料件上形成有金属层,但该塑料件上的层金属层系直接与外界环境相接触,容易因与环境中的污物相接触而受腐蚀。上述存在的问题需要加以改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子装置外壳的表面披覆层结构,解决塑料件上的金属层容易因与环境中的污物相接触而受腐蚀的问题。
本实用新型于电子装置的塑料底材的外壳上预定表面镀设有物理气相沉积层(如:蒸镀或溅镀),于物理气相沉积层或塑料底材上则覆盖有披覆层(如:喷漆处理、电着涂装或薄膜),藉由上述技术,可针对目前单纯热喷涂或电镀等所存在问题加以突破,藉此,由上述披覆结构得以使塑料底材具有高度致密金属质感。
一种电子装置外壳的表面披覆层结构,其技术主要如下:该电子装置外壳系供一光源透射,其中该电子装置外壳系为一塑料底材,该塑料底材为半透明或透明状态。该塑料底材于一预定的表面处镀设有一物理气相沉积层(Physical Vapor Deposition,PVD),且背离该光源处则覆盖有一披覆层。
其中该披覆层系覆盖于该塑料底材或物理气相沉积层其中之一者表面。
其中该物理气相沉积层进一步以蒸镀(Evoaporation)或溅镀(Sputtering)其中的一种方式形成。
其中该溅镀处理进一步为真空溅镀、平面两极式溅镀、三极式溅镀、磁控溅镀或反应溅镀、射频溅镀或相关溅镀处理技术其中的一种。
其中该溅镀层为红铜、黄铜、钛合金、铝、镁等金属材质其中的一种。
其中该披覆层进一步为喷漆处理、电着涂装(electrodeposition coating,ED)或薄膜(Film)其中的一种方式形成。该电着涂装进一步为阴离子电着涂装(AED)或阳离子电着涂装(CED)其中的一种;其中该薄膜进一步为IMRFilm、Hot Stamping Film、IMF Film或水转印Film其中的一种。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例的立体图。
图2为本实用新型较佳实施例的剖视图。
图3为本实用新型较佳实施例的流程示意图。
图4为本实用新型另一较佳实施例的剖视图。
图5为本实用新型另一较佳实施例的流程示意图。
具体实施方式
如附图1及附图2所示,为本实用新型较佳实施例的立体图及剖视图,该电子装置外壳系供一光源透射,而电子装置外壳系为塑料底材10(如:半透明态样或透明态样),该塑料底材于一预定的表面处镀设有一物理气相沉积层(Physical Vapor Deposition,PVD),且背离该光源处则覆盖有一披覆层,此物理气相沉积层12系由蒸镀(Evoaporation)或溅镀(Sputtering)形成薄膜沉积,藉由此种薄膜沉积能增加塑料底材10的表面视觉效果,而上述的溅镀技术能为真空溅镀、平面两极式溅镀、三极式溅镀、磁控溅镀或反应溅镀、射频溅镀或相关溅镀处理其中的一技术达成,而此溅镀所运用的金属材质系为红铜、黄铜、钛合金、铝、镁等金属材质其中的一种。
此外,于物理气相沉积层12表面则覆盖有一披覆层14,此披覆层14系由喷漆处理、电着涂装(electrodeposition coating,ED)或薄膜(Film)其中一种所形成,通过此披覆层14则能使整体的塑料底材10达到保护兼装饰效用,而所述的电着涂装则以阴离子电着涂装(AED)或阳离子电着涂装(CED)其中的一种的方式形成,倘若系运用薄膜(Film)作为披覆层14时则可以IMR Film、Hot Stamping Film、IMF Film或水转印Film等方式进行,通过披覆层14则能使整体的塑料底材10达到保护兼装饰效用,藉此,由上述披覆结构得以使塑料底材10具有高度致密金属质感。
如附图3所示,为本实用新型另一较佳实施例的流程示意图,电子装置外壳系为塑料底材10a,该塑料底材10a于表面系镀设有一物理气相沉积层12a(Physical Vapor Deposition,PVD),此物理气相沉积层12a系由蒸镀(Evoaporation)形成薄膜沉积,藉由此种薄膜沉积能增加塑料底材10a的表面视觉效果,另,于物理气相沉积层12a表面则覆盖有一披覆层14a,此披覆层14a系由电镀(electroplating)形成,通过此披覆层14a则能使整体的塑料底材10a达到保护兼装饰效果。
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