[实用新型]电子装置外壳的表面披覆层结构有效
| 申请号： | 200920094280.1 | 申请日： | 2009-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN201577239U | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 朱启铭 | 申请（专利权）人： | 朱启铭 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;C23C14/22;C23C14/24;C23C14/34;C23C14/20 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 22206 | 代理人： | 张绍严;王大珠 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 外壳 表面 覆层 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子装置外壳的表面披覆层结构，其特征在于：该电子装置外壳系供一光源透射，其中该电子装置外壳系为一塑料底材，该塑料底材(10)于一预定的表面处镀设有一物理气相沉积层(12)，且背离该光源处则覆盖有一披覆层(14)。
2.根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆层结构，其特征在于：其中该披覆层系覆盖于该塑料底材(10)或物理气相沉积层(12)其中之一者表面。
3.根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆层结构，其特征在于：其中该物理气相沉积层(12)进一步以蒸镀或溅镀其中的一种方式形成。
4.根据权利要求3所述的电子装置外壳的表面披覆层结构，其特征在于：其中该溅镀层为红铜、黄铜、钛合金、铝、镁金属材质其中的一种。
5.根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆层结构，其特征在于：其中该披覆层进一步为喷漆处理、电着涂装薄膜其中的一种方式形成。
6.根据权利要求5所述的电子装置外壳的表面披覆层结构，其特征在于：其中该电着涂装进一步为阴离子电着涂装或阳离子电着涂装其中的一种。
7.根据权利要求5所述的电子装置外壳的表面披覆层结构，其特征在于：其中该薄膜进一步为薄膜射出成型加工或水转印其中的一种。
8.根据权利要求1所述的电子装置外壳的表面披覆层结构，其特征在于：其中该塑料底材(10)进一步为半透明或透明材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朱启铭，未经朱启铭许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920094280.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：模块化拼装机柜
- 下一篇：无线上网卡、嵌入式无线通信模块以及电子设备
