[实用新型]一种梯度多孔β-TCP的骨移植载体无效

专利信息
申请号: 200920072364.5 申请日: 2009-05-15
公开(公告)号: CN201453722U 公开(公告)日: 2010-05-12
发明(设计)人: 李海;赵黎;孙效棠 申请(专利权)人: 上海交通大学医学院附属新华医院
主分类号: A61L27/10 分类号: A61L27/10;A61L27/56;A61L27/28;A61L27/54
代理公司: 上海申蒙商标专利代理有限公司 31214 代理人: 周丰
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 梯度 多孔 tcp 移植 载体
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型涉及一种骨移植载体,具体地说,是关于一种梯度多孔β-TCP的骨移植载体。

【背景技术】

随着社会的发展,由交通事故和创伤造成的合并大段骨缺损的开放性骨折越来越多。对于这些存在污染、甚至就诊时就已经感染的骨缺损和骨折的治疗,传统多采用一期清创,然后全身抗感染治疗,待明确感染被控制后再二期进行植骨修复骨缺损和骨折内固定。这样治疗周期长,期间静脉抗生素的应用会出现如菌群失调等并发症,长期卧床也会造成如“骨折病”等新问题,植骨时来源有限的自体骨常不能满足填充大段骨缺损的要求,这些都给患者带来了新的创伤,给社会带来巨大的经济负担。所以如何将二期修复变为一期修复,来源充足、同时兼顾骨修复和抗感染的骨移植材料是解决问题的关键。

β-磷酸三钙(β-TCP)多孔生物陶瓷是一种可降解的骨引导材料,它对骨缺损的修复越来越得到应用者的推崇。近年来有学者探索研究该类陶瓷作为药物或活性蛋白的载体,使其有缓释作用。成骨活性蛋白(BMP-2)已被公认具有骨诱导作用,即从周围组织募集间充质干细胞,促使其向成骨方向分化。但是该物质在缺乏载体的情况下局部发挥作用比较短暂,因此有学者应用β-TCP陶瓷复合BMP-2,使骨折治疗部位有持久释放足量的BMP-2,达到促进骨愈合作用。在抗菌素使用中,局部用药与全身静脉用药相比,前者有着局部药物浓度高和全身药物毒性小等优势,所以复合抗生素的β-TCP局部植入也被探索用于感染性骨缺损的修复。β-TCP陶瓷的微结构(孔、内连接和孔隙率)是影响药物或活性物质复合和缓释效应的重要因素之一,其中β-TCP陶瓷复合抗生素(庆大霉素)或BMP-2达到最佳缓释效能所需的材料参数是不同的。同时复合抗菌素和成骨活性蛋白并发挥两种不同成分的最佳缓释效能的载体材料的构建,成为实现上述目标的关键。目前国内外尚无报道应用β-TCP多孔生物陶瓷既复合抗菌素又复合生物活性蛋白,使其同时发挥骨诱导和抗感染作用。

发明内容】

本实用新型的目的是,提供一种既复合抗菌素又复合生物活性蛋白的梯度多孔β-TCP的骨移植载体。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案是:

一种梯度多孔β-TCP的骨移植载体,所述的骨移植载体外周呈柱状结构,骨移植载体内部设有大微孔和小微孔,大微孔的孔长径100-300μm,小微孔的孔长径1-10μm,大微孔的孔隙率为55-65%,小微孔的孔隙率5-15%,所述的骨移植载体长为15-25mm,径长为8-12mm。

所述的骨移植载体外周呈圆柱状结构,所述的骨移植载体长为20mm,径长为10mm,大微孔的孔长径150μm,小微孔的孔长径6μm,大微孔的孔隙率为60%,小微孔的孔隙率10%.

所述的骨移植载体包括中央部和外周部,中央部为髓芯柱状结构,外周部呈圆柱状结构,中央部设有小微孔,外周部设有大微孔。

所述的骨移植载体的中央部长为20mm,长径为2mm,外周部长为20mm,长径为10mm,大微孔的孔长径150μm,小微孔的孔长径6μm,大微孔的孔隙率为60%,小微孔的孔隙率10%。

所述的骨移植载体包括中央部和外周部,中央部为髓芯柱状结构,外周部呈圆柱状结构,中央部设有大微孔,外周部设有小微孔。

所述的骨移植载体的中央部长为20mm,长径为2mm,外周部长为20mm,长径为10mm,大微孔的孔长径150μm,小微孔的孔长径6μm,大微孔的孔隙率为60%,小微孔的孔隙率10%。

本实用新型优点在于:

1、本实用新型制备过程简单,常温常压下既可以完成,不涉及另外的化学试剂,提供了制备的安全性,适合大规模生产。

2、本实用新型既复合抗菌素又复合生物活性蛋白,使其同时发挥骨诱导和抗感染作用

3、本实用新型中微孔的孔径和孔隙数据的合理设计,可以使得抗菌素和生物活性蛋白达到最佳缓释效能。

【附图说明】

图1是梯度多孔β-TCP的骨移植载体结构示意图。

图2是梯度多孔β-TCP的骨移植载体截面示意图。

【具体实施方式】

下面结合实施例并参照附图对本实用新型作进一步描述。

附图中涉及的附图标记和组成部分如下所示:

1.中央部              2.外周部

11.小微孔             21.大微孔

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