[实用新型]具有传送带结构的涂敷及恒温恒湿冷却装置无效

专利信息
申请号: 200920066944.3 申请日: 2009-01-15
公开(公告)号: CN201370062Y 公开(公告)日: 2009-12-30
发明(设计)人: 刘英 申请(专利权)人: 上海亦晨信息科技发展有限公司
主分类号: A23L1/10 分类号: A23L1/10
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 代理人: 王敏杰
地址: 200041上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 具有 传送带 结构 恒温 湿冷 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种涂敷及恒温恒湿冷却装置,特别涉及一种具有传送带结构的涂敷及恒温恒湿冷却装置。

背景技术

在复原米加工过程中,需要对挤压切割后的复原米颗粒进行烘干冷却。然而挤压切割后的复原米颗粒含水量较高,在干燥过程中,如快速的进行干燥,在达到含水量要求时,复原米颗粒的外表面经常会产生龟裂的裂纹。这是由于干燥过程中采用热风干燥时,热空气迅速带走颗粒表面的水,而颗粒内部的水不容易被挥发,从而使得颗粒表面和内部的水的挥发速度不同,当颗粒内部的水含量达到要求时,颗粒表面却因为失水过多而产生龟裂。另一个导致上述情况的原因在于,干燥的过程过于迅速激烈,没有足够的时间让颗粒内部的水扩散到颗粒表面,弥补表面和内部水挥发速度不同而带来的含水量差异,使得颗粒内部和表面的含水量平衡,避免表面龟裂。

同时复原米干燥过程中,由于表面和内部的水含量不均,即便干燥后的颗粒表面没有龟裂,然而在放置一段时间后,仍旧会发生龟裂,而且这种水含量不均的情况也导致了在复原米煮熟过程中,复原米颗粒极易破损,导致复原米添加的营养物质等随着水而流失。

然而现有的干燥装置及方法无法解决颗粒表面和内部水分挥发不均而产生龟裂的情况以及放置一段时间后的表面龟裂现象。

PCT国际申请PCTDE2006/000639公开了一种具有分隔板的干燥装置,同时韩国专利申请KR10-2006-0095243也公开了一种具有若干托板形成的分隔室的热风干燥机。虽然上述专利申请通过分隔板等元件将物料分隔成若干份,然后进行干燥,可以较少颗粒与颗粒之间的干燥不均的情况,然而上述专利申请无法解决对于一个颗粒其内部和外部失水不均的问题,也无法避免颗粒间沾粘。

中国专利申请200710133825.0公开了一种回转烘干机。该烘干机具有X形扬料板,可以将物料反复抛起落下,使得物料在烘干机内的滞留时间增长并使得物料分散,从而让物料之间均匀干燥。然而该专利申请仍旧无法解决一个颗粒内部和表面失水不均的情况。

中国专利申请200610062685.8公开了一种干燥机。该干燥机是一种干燥箱体,前期采用加热蒸发干燥,后期采用高频电磁波加热,以使得可以从内到外快速整体加热,并且不破损干燥物体。然而该装置无法避免颗粒间的沾粘,并且采用高频电磁波进行加热,无法进行大量物料的干燥。

基于日本专利申请JP1919/2004和JP53002/2004的中国专利申请200410068779.7公开了一种团粒干燥装置。该申请的目的在于提供一种防止团粒相互粘附并且可有效干燥团粒的干燥装置。该装置将团粒输入多根内部具有螺旋进料器的管道,在管道中进行加热干燥,并且在管道内部利用螺旋进料器的搅拌作用,分散相互粘附的团粒。然而对于表面粘度大的团粒,该专利的管道容易被堵塞。同时该装置构造复杂,无法进行大批量物料的干燥,同时该装置也无法避免颗粒表面和内部失水不均的情况。

PCT国际申请PCT/JP2003/013360公开了一种粉粒体材料的干燥装置。该装置在中央内置电热器,并且具有把多个分隔壁呈放射状突出的热传导散热片收容在内部的料斗。待干燥的粉粒体物料分布在又多个分隔壁构成的分隔室内,被对流的热空气干燥。虽然粉粒体物料被分隔呈若干组,可以促进物料的均匀干燥,然而仍无法避免物料颗粒间的粘结以及物料内部和表面的均匀干燥。

发明内容

本实用新型公开了一种具有传送带结构的涂敷及恒温恒湿冷却装置,包含锥形分料器、锥形集料器、传送系统、上部壳体、下部壳体、进料口、出料口、喷涂系统和进气排气系统。

所述上部壳体是中空圆筒结构,所述锥形分料器位于其内部。

所述下部壳体是中空立方体结构,所述传送系统位于其内部。

所述锥形分料器、锥形集料器和传送系统从上之下依次相互连通。所述锥形集料器的顶部连接上部壳体、底部连接下部壳体。

所述进气排气系统包含设于下部壳体侧壁上的一组进气口和一组出气口。

所述锥形分料器包含锥形体、一组分料栅格、一组物料凹槽。所述锥形体的圆锥角为55°~125°。所述锥形体上设有8~36个分料栅格,从而使得其上具有8~36个物料凹槽。

所述分料栅格是设在锥形体外表面并沿其母线分布的条形凸起。所述各个分料栅格等间距分布。所述任意相邻的两个分料栅格之间形成所述的物料凹槽。

所述锥形体底面圆的半径小于所述上部壳体底面圆的半径,且二者的底面圆同圆心。所述分料栅格沿锥形体外表面向外延伸并与上部壳体内壁相交。所述各分料栅格、锥形体和上部壳体内壁之间形成一组物料出口。

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