[实用新型]一种大功率LED震荡封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于光电照明技术领域，具体是涉及一种大功率LED震荡封装结构。

背景技术

目前，随着LED材料外延和芯片工艺的发展，LED显示了良好的应用前景，特别是大功率LED，其应用领域不断拓展，已被广泛应用在景观照明、矿灯、路灯、应急灯等领域。

LED是一种特殊的二极管，其核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的芯片，这些半导体材料预先通过注入或掺杂等工艺产生P/N结结构，在某些半导体材料的P/N结中，LED中的电流可以轻易地从P极流向N极，两种不同的载流子即空穴和电子在不同的电极电压作用下从电极流向P/N结，当空穴和电子相遇而产生复合，电子会跌落到较低的能阶，同时以光子的方式释放出能量，而给P/N结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。

发光效率是LED的主要技术指标，研究表明，LED芯片的高速运动会使空穴增加了表面的有效面积，使光子阱释放更多的光子，提高LED的发光效率。而晶体或陶瓷具有压电震荡并产生位移的特性，通过将大功率LED发光芯片与震荡晶片组合应用，能提取芯片更多的光子，提高大功率LED的发光效能。另外，散热性能也是LED的一个重要的技术指标，在上述能量转换的很大一部分能量是以热能的形式释放，长时间使用将导致LED芯片的结温过高，衰减速度加快，使用寿命缩短；而且温度升高还会影响LED的驱动效率，损害设备内部的其他元件寿命。

发明内容

本实用新型的目的在于合理利用晶体或陶瓷的压电震荡并产生位移和LED芯片的高速运动使光子阱释放更多光子的特性，提供一种将大功率LED发光芯片与震荡晶片组合应用，发光效率高，散热性能好适用范围广泛且使用寿命长的大功率LED震荡封装结构。

本实用新型的目的通过以下的技术方案实现：所述大功率LED震荡封装结构包括基板、震荡晶片组、LED芯片、支架和透镜，震荡晶片组包括至少一个震荡晶片，震荡晶片固定在基板上表面上，与基板上表面之间留有震荡空间，LED芯片固定在震荡晶片中部的上表面或下表面上，基板上设有震荡晶片电极和LED芯片电极，震荡晶片电极与震荡晶片连接导通，LED芯片电极与LED芯片连接导通，所述支架压住震荡晶片的两端并与基板固定连接，所述透镜固定安装在支架上。

作为本实用新型的进一步改进，所述基板上印刷有两组电极线路，分别为与震荡晶片连接导通的震荡晶片电极和与LED芯片连接导通的LED芯片电极，该两组电极线路高出基板平面，形成可容纳震荡晶片向下震荡动作的震荡空间。

作为本实用新型的进一步改进，所述基板上表面上位于支架下方的部位凹设有凹陷，形成可容纳震荡晶片向下震荡动作的震荡空间。

作为本实用新型的进一步改进，所述震荡晶片与震荡晶片电极之间、LED芯片与LED芯片电极之间通过焊接的金属线连接导通。

作为本实用新型的进一步改进，所述震荡晶片表面布设有电气线路，震荡晶片和LED芯片通过该电气线路分别与震荡晶片电极和LED芯片电极连接导通。

作为本实用新型的进一步改进，所述震荡晶片与基板之间的震荡空间内装有导热银浆。

作为本实用新型的进一步改进，所述震荡晶片组包括两个或两个以上震荡晶片，震荡晶片固定在基板上表面上并相交固定，LED芯片固定在该震荡晶片组相交点的上表面或下表面上。

作为本实用新型的进一步改进，所述震荡晶片组包括两个或两个以上震荡晶片，震荡晶片固定在基板上表面上并相互平行，LED芯片固定在该震荡晶片组的上表面或下表面上。

作为本实用新型的进一步改进，所述支架下表面压住震荡晶片的两端，支架下部的孔径小于上部的孔径，支架内壁由下向上弧形过渡，形成从基板向透镜方向扩散放大的腔体，腔体内有硅胶，以固定震荡晶片，防止脱焊。

作为本实用新型的进一步改进，所述震荡晶片采用水晶晶体或陶瓷材料制作。

本实用新型与现有技术相比，结构简单合理，通过震荡晶片的震动，提取更多的光子，使电能转换为光能的转换率大大提升，提高了LED的发光效率且使热能相对地大幅下降；导热银浆进一步提高了装置的散热性能，保证LED能长时间安全稳定工作，适用范围及环境更广泛；震荡晶片的震荡能使LED芯片一直保持良好工作状态，减少光衰，提高使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的结构俯视图。

图2为本实用新型实施例一的侧剖结构示意图。

图3为本实用新型实施例二的结构俯视图。

图4为本实用新型实施例二的侧剖结构示意图。