[实用新型]一种大功率LED震荡封装结构

权利要求书

1、一种大功率LED震荡封装结构，其特征在于：包括基板(1)、震荡晶片组、LED芯片(3)、支架(2)和透镜(4)，震荡晶片组包括至少一个震荡晶片(5)，震荡晶片(5)固定在基板(1)上表面上，与基板(1)上表面之间留有震荡空间(9)，LED芯片(3)固定在震荡晶片(5)中部的上表面或下表面上，基板(1)上设有震荡晶片电极(6)和LED芯片电极(7)，震荡晶片电极(6)与震荡晶片(5)连接导通，LED芯片电极(7)与LED芯片(3)连接导通，所述支架(2)压住震荡晶片(5)的两端并与基板(1)固定连接，所述透镜(4)固定安装在支架(2)上。

2、根据权利要求1所述的大功率LED的封装结构，其特征还在于：所述基板(1)上设有两组电极线路，分别为与震荡晶片(5)连接导通的震荡晶片电极(6)和与LED芯片(3)连接导通的LED芯片电极(7)，该两组电极线路高出基板(1)平面，形成可容纳震荡晶片(5)向下震荡动作的震荡空间(9)。

3、根据权利要求1所述的大功率LED的封装结构，其特征还在于：所述基板(1)上表面上位于支架(2)下方的部位凹设有凹陷，形成可容纳震荡晶片(5)向下震荡动作的震荡空间(9)。

4、根据权利要求1所述的大功率LED的封装结构，其特征还在于：所述震荡晶片(5)与震荡晶片电极(6)之间、LED芯片(3)与LED芯片电极(7)之间通过焊接的金属线连接导通。

5、根据权利要求1所述的大功率LED的封装结构，其特征还在于：所述震荡晶片(5)表面布设有电气线路，震荡晶片(5)和LED芯片(3)通过该电气线路分别与震荡晶片电极(6)和LED芯片电极(7)连接导通。

6、根据权利要求1所述的大功率LED的封装结构，其特征还在于：所述震荡晶片(5)与基板(1)之间的震荡空间(9)内装有导热银浆。

7、根据权利要求1所述的大功率LED的封装结构，其特征还在于：所述震荡晶片组包括两个或两个以上震荡晶片(5)，震荡晶片(5)固定在基板(1)上表面上并相交固定，LED芯片(3)固定在该震荡晶片组相交点的上表面或下表面上。

8、根据权利要求1所述的大功率LED的封装结构，其特征还在于：所述震荡晶片组包括两个或两个以上震荡晶片(5)，震荡晶片(5)固定在基板(1)上表面上并相互平行，LED芯片(3)固定在该震荡晶片组的上表面或下表面上。

9、根据权利要求1所述的大功率LED的封装结构，其特征还在于：所述支架(2)下表面压住震荡晶片(5)的两端，支架(2)下部的孔径小于上部的孔径，支架(2)内壁由下向上弧形过渡，形成从基板向透镜方向扩散放大的腔体(8)，腔体(8)内有硅胶。

10、根据权利要求1所述的大功率LED的封装结构，其特征还在于：所述震荡晶片(5)采用水晶晶体或陶瓷材料制作。