[发明专利]电子电镀废水回用深度处理工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子电镀废水回用深度处理工艺，主要用于处理电子电镀工业产生的重金属清洗废水，属于废水处理技术领域。

背景技术

电子电镀工业是耗水量大、污染严重的行业，以电子信息、精密机械行业为例，在其产品制造加工过程中，产生各类污染物成分复杂的废水，其中重金属的污染尤为严重，重金属废水是电子电镀工业潜在危害性极大的废水类别，其主要含有铜(Cu)、镍(Ni)等，这些含有大量重金属污染物的电子电镀废水如直接排入环境，不仅严重污染地表水与地下水，造成全球可利用水资源总量急剧下降，而且当重金属在水体和土壤中积累到一定的限度后，通过食物链影响到生物和人类的健康。此外，电子电镀工业普遍存在水资源重复使用率低，浪费严重的现象。

电子电镀废水的治理在国内外普遍受到重视，目前已开发应用的电子电镀废水的处理方法主要分为三大类：(1)化学法，包括中和沉淀法、硫化物沉淀法、铁氧体沉淀法、化学还原法、电化学法和高分子法；(2)物理化学法，包括吸附法、萃取法、离子交换法、膜分离法、蒸发和凝固法等；(3)生物处理法，包括生物絮凝法、生物化学法和植物修复法。化学法存在的缺点是：操作管理繁琐、药剂费用高，且容易产生二次污染；生物法则难以选择功能菌；物理化学法中的吸附法和离子交换法虽能有效处理含重金属废水，但当其再生时，污染物又会重新产生。膜分离法是一种高效、环保的处理方法，不需添加任何化学药剂、低能耗、稳定性好、灵活性强，相比之下，膜分离技术的优势就得到了体现，该技术已日益受到人们的关注。目前，电子电镀废水处理的膜分离技术最常见的是将微滤、超滤、纳滤与反渗透膜进行多级组合运用，这种膜组合工艺虽能实现水和重金属的循环利用，但存在工艺复杂化、投资和运行成本高的问题。

随着环保要求的日益提高和循环经济的提出，电子电镀废水的治理已从单纯的末端治理进入清洁生产工艺、资源回收利用的阶段，废水回用处理是主流方向。目前，仅有部分企业将处理达标的废水考虑回用于生活用水(冲厕或绿化)和水质要求不严的生产冲洗水，废水回用于水质要求严格的生产工序用水的实例不多，也没有推广应用的工艺技术。在电子电镀工业的生产过程中，蚀刻、微蚀、电镀等工序将产生大量的含重金属的清洗废水，这部分清洗废水水量较大，含有一定的有机污染物，重金属污染物以铜、镍为主且浓度相对较低，是整个废水系统中最清洁的部分，适合作为废水深度处理后回用于对水质要求严格的生产工序，以提高废水的循环利用价值。

发明内容

本发明提供一种电子电镀废水回用深度处理工艺，目的是将蚀刻、微蚀、电镀等工序将产生大量的含重金属的清洗废水回用于生产工序，从而提高废水的使用率。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种电子电镀废水回用深度处理工艺，针对下列水质指标的电子电镀废水：

(1)化学需氧量小于或等于200mg/l；

(2)铜和镍的含量均小于或等于200mg/l；

(3)电导率小于或等于2500μs/cm；

采用以下步骤进行处理：

第一步：将被处理电子电镀废水的pH值调至9～10，然后向其中加入混凝剂并进行搅拌，使电子电镀废水中的金属离子反应生成金属氢氧化物后沉淀；在加入混凝剂并进行搅拌的过程中维持pH值为9～10；所述混凝剂选自聚合氯化铝、硫酸亚铁、三氯化铁和硫酸铝中的至少一种；

第二步：采用微滤膜，以错流方式，采用微滤膜，以错流方式，在0.28～0.35Mpa的压力下对第一步得到的处理液进行处理，滤除第一步中产生的沉淀物；所述微滤膜的滤孔孔径为0.1μm～0.2μm；

第三步：将第二步得到的处理液首先调节pH值至7～8，然后先用活性炭过滤器进行处理，再用保安过滤器进行处理，使处理液污染指数小于或等于5.0；

第四步：将第三步得到的处理液，在压力为1～1.5Mpa的条件下进行反渗透处理，使处理液电导率小于或等于50μs/cm，从而得到回用水。

上述技术方案中的有关内容解释如下：