[发明专利]基板检查方法、基板检查装置和存储介质

说明书

技术领域

本发明涉及对例如半导体晶片、LCD基板(液晶显示器用玻璃基 板)等的基板摄像，并进行检查的基板检查方法、基板检查装置和存 储介质。

背景技术

在半导体器件的制造的光刻工序中，依次进行例如在半导体晶片 W(以下称为晶片W)上涂敷抗蚀剂而形成抗蚀剂膜的抗蚀剂涂敷处 理、在该抗蚀剂膜上将规定的图案曝光的曝光处理、对已被曝光的抗 蚀剂膜进行显影的显影处理等，在晶片W上形成规定的抗蚀剂图案。

然后，对于已进行了一系列的光刻的晶片，被搬入到设置于例如 进行上述抗蚀剂涂敷处理和显影处理的涂敷、显影装置内的检查模块， 利用在检查装置内设置的摄像照相机对其表面进行摄像。该被摄像的 晶片W的图像被显示在输出画面中，基于该显示进行所谓的宏观缺陷 检查，即检查在该检查晶片W的表面是否形成有规定的抗蚀剂膜，另 外，检查在其表面是否存在伤、异物的附着。在专利文献1中公开有 该检查模块的结构。

但是，图16表示作为针孔照相机的摄像照相机1和作为被检查基 板的晶片W。图中11是透镜，在其后方具备摄像元件12，该摄像元 件12由具有通过透镜11接受来自被摄像体的光的投影面13的CCD 构成。图中的一点划线为摄像照相机1的光轴，A1表示在晶片W中 与该光轴相交的点。另外，图中的两点划线表示将透镜11和晶片W的 距离成为最短的点A2连接的线。

在该图16的情况下，由于距离透镜11的距离的不同，点A2与点 A1相比较大地映现在透镜11上，并且，像这样歪斜的图像被投影到 摄像元件12上。被输出到上述输出画面的图像由于与被投影到该摄像 元件12上的图像相对应，所以在输出画面中显示的晶片W的图像相 对于实际的晶片W歪斜。即，通常被输出到输出画面的晶片W的图 像歪斜，该歪斜根据摄像照相机1的相对晶片W的三维位置关系而变 化。另外，实际上在输出画面中显示的晶片W的图像，除该位置关系 之外，由于摄像照相机固有的内部参数也产生歪斜，但对此在后文中 叙述。

当输出到输出画面的图像的歪斜较大时，存在上述缺陷检查的精 度下降的可能性，所以以尽可能地抑制该歪斜的方式进行摄像照相机1 向检查模块的安装。在此，图17以摄像照相机1的投影中心o为原点， 以摄像照相机1的光轴方向为Z_c轴，并且以分别与Zc轴90°正交的 轴分别作为X_c轴、Y_c轴。即，各轴表示以摄像照相机1的投影中心o 为原点的照相机坐标系。另外，在图17中，围绕X_c轴、Y_c轴、Z_c轴 的旋转量分别表示为α′、β′、γ′。并且，当要以尽可能地抑制图像的 歪斜的方式安装摄像照相机1时，必须对Xc～Zc轴的位置和旋转量α′ ～γ′全部进行调整。由于这样进行调整的要素较多，所以存在在其安 装时需要很多的麻烦和作业时间的问题。

另外，由于像这样进行调整的参数较多，所以在装置间由作业者 进行安装时容易产生少许的偏差。而且，例如在透镜的歪斜等摄像照 相机本身存在个体差异的情况下，即使在一个检查模块中以得到最佳 的图像的方式设定摄像照相机1的安装位置和姿势，当将该设定适用 于其它检查模块中时存在所得到的图像不是最佳图像的可能。这些情 况成为在摄像照相机1的安装中需要大量的时间，或者将已摄像的图 像的歪斜放大而使检查错误产生的可能性的主要原因。

另外，虽然在上述缺陷检查中，也考虑到操作员观察在上述输出 画面中所显示的图像而进行检查，但通常例如在电脑的存储器内输入 有已形成有理想的图案的对照用的晶片W的图像数据，通过将该对照 用晶片W的图像数据、和如上所述那样投影到摄像元件12上的晶片 W的图像数据进行对照从而进行该检查。但是，如上所述该得到的图 像数据，因为摄像照相机1由于其安装误差而歪斜方式不同，所以对 每个装置而言最佳的对照用的图像数据不同。于是，即使为了某检查 装置作成对照用图像数据，在将其作为对照用图像数据适用于其他的 检查装置的情况下，也存在如下情况：例如发生通过该对照将实际不 是缺陷的地方作为缺陷被计算机识别这样的问题。但是，针对每个检 查装置制造最佳的对照用图像数据很麻烦。