[发明专利]载置台

说明书

技术领域

本发明涉及一种在进行晶片等被检查体的电特性检查时载置被检 查体的载置台，更详细地涉及用于例如鼓面状晶片那样具有被外周缘 部的环状突起包围的凹陷部的被检查体的载置台。

背景技术

一般，检查装置具有：搬送被检查体(例如晶片)的装载室；和 进行从装载室搬送的晶片的电特性检查的探测室。探测室具有：载置 晶片的可移动的载置台；在载置台的上方配置的探针卡；和进行晶片 的多个电极垫和探针卡的多个探针的对准的对准机构，对准后的晶片 的多个电极垫和多个探针进行电接触，根据来自测试器的检查用信号 进行规定的电特性检查。

例如图7(a)所示，载置台具有载置晶片(未图示)的顶板1和 与顶板1一体化的绝缘体2，构成为能够通过升降体3在XY台(未图 示)上升降。在顶板1的上面形成有吸附单元，晶片通过吸附单元被 吸附固定在顶板的上面。

在进行晶片的电特性检查时，晶片通过吸附单元被吸附固定在顶 板1的上面，然后载置台通过XY台在水平方向上移动，同时顶板1 通过升降体进行升降，晶片的多个电极垫和探针卡的多个探针进行电 接触，进行规定的电特性检查。

然后，如图7(b)所示，顶板1具有：例如氧化铝等陶瓷烧结体 1A；和在陶瓷烧结体1A的上面形成的由金等导电性金属构成的导体 覆膜1B。导体覆膜1B作为电极通过例如离子喷镀等形成。电极1B连 接在测试器侧，从测试器侧施加规定的检查用信号。另外，绝缘体2 由锆石堇青石(Zircon-Cordierite)等陶瓷烧结体形成。

现有技术的图7所示的载置台，为了如上所述在顶板1的陶瓷烧 结体1A的上面通过离子喷镀形成电极1B，如车载用的功率器件等， 施加高电压、高电流进行电特性检查时，在晶片的下面施加的Ag等金 属覆膜的金属成分向顶板1的电极1B移动，使电极1B变色，其表面 电阻变高，存在使检查的可靠性低下的问题。因此，在现有技术中， 当顶板1变色时，将载置台更换成新的载置台。

另外，关于晶片，例如，最近的晶片变得极薄，其搬送困难，因 此使用遍及晶片下面的外周缘部全周形成环状突起、防止晶片的变形 的鼓面状晶片。即使在使用鼓面状晶片的情况下，与使用其他晶片的 情况一样也存在载置台的顶板1的电极1B由于金属成分变色的问题。

另外，这种载置台例如在专利文献1、2中记载。专利文献1中的 载置台的顶板由石英、聚四氟乙烯等绝缘材料构成，在其上面通过金 蒸镀等形成导电体层，在其下面配置有密封部件。专利文献2中记载 了只在由绝缘材料构成的顶板的上面形成导体覆膜的载置台。

【专利文献1】日本特开昭63-138745

【专利文献2】日本特开昭62-291937

然而，在使用现有的载置台的情况下，由于重复进行利用高电压、 高电流的电特性检查，由于金属成分从晶片向顶板1的移动，使顶板1 的表面变色，表面电阻变高时，即使不更换顶板1以外的原本部件， 也要更换良好的载置台的构成部件，存在更换费用变高的问题。

发明内容

本发明是为了解决上述课题而完成的发明，其目的在于提供一种 即使通过使用高电压、高电流的电特性检查使顶板(载置体)变色， 也只更换载置台的载置体，不需要更换其它构成部件，能够削减更换 费用的载置台。

本发明第一方面记载的载置台，为了对被检查体的电特性检查而 载置所述被检查体，所述被检查体具有被遍及下表面的外周缘部全周 而形成的环状突起包围的凹陷部，该载置台的特征是，具有：具有所 述被检查体的载置面的载置体；和绝缘体，在其上可装卸地固定所述 载置体，所述载置体具有：按照与所述被检查体的凹陷部嵌合，且所 述载置面与所述被检查体的下表面接触的方式形成的载置部；和形成 在所述载置部的外侧，且接受所述环状突起的环状平面部，利用紧固 部件使所述载置体在所述环状平面部处固定于所述绝缘体。

另外，本发明第二方面记载的载置台的特征在于，在第一方面记 载的发明中，该载置台具有多个载置体，该多个载置体具有适合于多 个尺寸不同的所述被检查体的凹陷部的载置部。

另外，本发明第三方面记载的载置台的特征在于，在第一方面或 第二方面记载的发明中，所述载置体在所述载置面上形成有导体覆膜。

另外，本发明第四方面记载的载置台的特征在于，在第三发明记 载的发明中，在上述导体覆膜被污染时更换上述载置体。