[发明专利]载置台有效
| 申请号: | 200910204159.4 | 申请日: | 2009-10-15 |
| 公开(公告)号: | CN101728298A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
| 发明(设计)人: | 筱原荣一 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66;G01R1/02;G01R31/26 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 载置台 | ||
1.一种载置台,为了对被检查体的电特性进行检查而载置所述被 检查体,所述被检查体具有被遍及下表面的外周缘部全周而形成的环 状突起包围的凹陷部,
所述载置台的特征在于,
具有:
具有所述被检查体的载置面的载置体;和
绝缘体,在其上可装卸地固定所述载置体,
所述载置体具有:
按照与所述被检查体的凹陷部嵌合,且所述载置面与所述被检查 体的下表面接触的方式形成的载置部;和
形成在所述载置部的外侧,且接受所述环状突起的环状平面部,
利用紧固部件使所述载置体在所述环状平面部处固定于所述绝缘 体,
所述载置体在所述载置面上形成有导体覆膜,在所述导体覆膜被 污染时更换所述载置体,
所述被检查体为TAIKO晶片。
2.如权利要求1所述的载置台,其特征在于:
所述载置体具有多个,每个载置体具有一个适合于所述被检查体 的凹陷部的载置部,所述载置部能够被更换,以对应于多个尺寸不同 所述被检查体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





