[发明专利]软骨脱细胞基质及其制备方法和用途有效

专利信息
申请号: 200910200056.0 申请日: 2009-12-07
公开(公告)号: CN102085390A 公开(公告)日: 2011-06-08
发明(设计)人: 张文杰;龚轶一;薛继鑫;周广东;崔磊;刘伟;曹谊林 申请(专利权)人: 上海国睿生命科技有限公司
主分类号: A61L27/38 分类号: A61L27/38;A61L27/36
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张睿
地址: 200235 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 软骨 细胞 基质 及其 制备 方法 用途
【说明书】:

技术领域

发明涉及组织工程领域,尤其涉及一种软骨脱细胞基质及其制备方法和用途。

背景技术

创伤、炎症及先天疾病引起的软骨组织缺损或畸形在临床上非常常见,而软骨的自我修复能力较低,组织工程技术的发展为修复软骨缺损提供了很好的思路。可降解材料是组织工程化组织构件的基本要素,目前常用构建软骨的材料有聚乳酸(polyglycolicacid,PGA)、I型胶原、软骨脱细胞基质等。许多天然以及高分子合成材料已在软骨组织构建中得到应用,但存在材料生物力学强度低,降解产物引起免疫反应等问题。组织脱细胞基质是天然的可降解支架材料,具有细胞相容性好,无免疫原性等优点,成为组织工程材料的研究重点。软骨组织脱细胞基质研究也已存在不少报道,但由于软骨是较致密的结缔组织,因此存在脱细胞不全和新生细胞难以长入两大障碍。为了解决上述难题,人们采用化学方法提取软骨中的主要基质成分II型胶原制成凝胶,用于软骨组织构建,但凝胶的生物力学强度低,很难制成特定的形状并在软骨组织构建中维持形状。还有研究者将软骨组织打成粉末,再与软骨细胞混合构建组织,同样存在构建组织形状难以控制的缺点。

因此本领域迫切需要提供细胞脱尽的软骨脱细胞基质,并将其用于制备组织工程化软骨。

发明内容

本发明旨在提供一种软骨脱细胞基质及其制备方法和用途。

本发明的另一个目的是提供一种组织工程化软骨移植物及其制备方法。

在本发明的第一方面,提供了一种软骨脱细胞基质,所述基质的厚度为1-30μm,且通过下述方法制备得到:

(1)将动物软骨切为厚度为1-30μm的薄片;和

(2)将步骤(1)得到的薄片进行脱细胞处理;得到软骨脱细胞基质。

在另一优选例中,所述基质的形状为人耳廓、鼻背、鼻翼、下颏、颧弓、眉弓、管状、菱形、片状、圆柱等多种形状但不仅限于此。

在本发明的第二方面,提供了一种如上所述的本发明提供的软骨脱细胞基质的制备方法,所述的方法包括步骤:

(1)将动物软骨切为厚度为1-30μm的薄片;和

(2)将步骤(1)得到的薄片进行脱细胞处理,得到如上所述的本发明提供的软骨脱细胞基质。

在另一优选例中,所述的脱细胞处理是将步骤(1)得到的薄片置于0.5-3%的十二烷基硫酸钠(SDS)溶液中5-48小时。

在本发明的第三方面,提供了一种组织工程化软骨移植物,所述的移植物包括种子细胞和如上所述的本发明提供的软骨脱细胞基质;所述的种子细胞选自软骨细胞、骨髓基质干细胞hBMSCs、脂肪间充质干细胞等成体来源间充质干细胞、脐带血干细胞、胚胎干来源间充质细胞、IPS细胞诱导全能型干细胞、或其混合。

在另一优选例中,以移植物的总重量计,其中的软骨脱细胞基质占20-40%。

在另一优选例中,所述移植物外形为人耳廓、鼻背、鼻翼、下颏、颧弓、眉弓、管状、菱形、片状、圆柱等多种形状但不仅限于此。

在本发明的第四方面,提供了一种如上所述的组织工程化软骨移植物的制备方法,所述的方法包括步骤:

(a)将种子细胞接种于如上所述的本发明提供的软骨脱细胞基质的一个表面上;

(b)在接种有种子细胞的基质表面上覆盖另一片如上所述的本发明提供的软骨脱细胞基质;和

(c)重复步骤(a)-(b)直至如上所述的本发明提供的软骨脱细胞基质有10-30层,得到如上所述的组织工程化软骨移植物;

所述的种子细胞选自软骨细胞、骨髓基质干细胞hBMSCs、脂肪间充质干细胞等成体来源间充质干细胞、脐带血干细胞、胚胎干来源间充质细胞、IPS细胞诱导全能型干细胞、或其混合。

在另一优选例中,以每层软骨脱细胞基质的表面积为30-40平方毫米计,每层软骨脱细胞基质表面上接种的种子细胞为0.5-10×105个。

在另一优选例中,在步骤(c)后还包括步骤(d):将得到的组织工程化软骨移植物体外培养2-6周。

在本发明的第五方面,提供了一种如上所述的本发明提供的软骨脱细胞基质的用途,用于体外构建组织工程化软骨移植物。

据此,本发明提供了细胞脱尽的软骨脱细胞基质,并将其用于制备组织工程化软骨。

附图说明

图1显示了本发明实施例1提供的软骨脱细胞基质;其中

A,B是圆柱形软骨组织;C是软骨脱细胞基质薄片;D是不同厚度基质的染色情况;其中D1是DAPI染色情况,D2是HE染色情况。

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