[发明专利]SCR静电保护器件无效

专利信息
申请号: 200910194585.4 申请日: 2009-08-25
公开(公告)号: CN101640200A 公开(公告)日: 2010-02-03
发明(设计)人: 胡剑 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/04 分类号: H01L27/04;H01L23/60
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 郑 玮
地址: 201203上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: scr 静电 保护 器件
【权利要求书】:

1.一种SCR静电保护器件,其特征在于所述器件包括:

第一P阱和第一N阱,位于衬底内,所述第一P阱和所述第一N阱相连;

深N阱,位于所述衬底内,且位于所述第一N阱下方,和所述第一N阱相连;

第二N阱,位于所述第一P阱内,且将所述第一P阱分成两部分;

第二P阱,位于所述第一N阱内,且将所述第一N阱分成两部分。

2.根据权利要求1所述的SCR静电保护器件,其特征在于所述衬底为P型衬底。

3.根据权利要求1所述的SCR静电保护器件,其特征在于所述第二N阱将所述第一P阱分成第一部分和第二部分,所述第二P阱将所述第一N阱分成第一部分和第二部分,其中所述第一P阱的第二部分和所述第一N阱的第一部分相邻。

4.根据权利要求3所述的SCR静电保护器件,其特征在于所述器件还包括:

第一P+扩散层和第一N+扩散层,分别位于所述第一P阱的第一部分和第二部分表面,其中所述第一N+扩散层和所述第二N阱相连;

第二N+扩散层和第二P+扩散层,分别位于所述第一N阱的第一部分和第二部分表面,其中所述第二P+扩散层和所述第二P阱相连。

5.根据权利要求4所述的SCR静电保护器件,其特征在于所述第一P+扩散层和所述第一N+扩散层连接阴极,所述第二P+扩散层和所述第二N+扩散层连接阳极。

6.根据权利要求1所述的SCR静电保护器件,其特征在于所述器件应用于触发电压为10伏特至100伏特的半导体静电保护电路中。

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