[发明专利]SCR静电保护器件无效
申请号: | 200910194585.4 | 申请日: | 2009-08-25 |
公开(公告)号: | CN101640200A | 公开(公告)日: | 2010-02-03 |
发明(设计)人: | 胡剑 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L23/60 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 郑 玮 |
地址: | 201203上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | scr 静电 保护 器件 | ||
1.一种SCR静电保护器件,其特征在于所述器件包括:
第一P阱和第一N阱,位于衬底内,所述第一P阱和所述第一N阱相连;
深N阱,位于所述衬底内,且位于所述第一N阱下方,和所述第一N阱相连;
第二N阱,位于所述第一P阱内,且将所述第一P阱分成两部分;
第二P阱,位于所述第一N阱内,且将所述第一N阱分成两部分。
2.根据权利要求1所述的SCR静电保护器件,其特征在于所述衬底为P型衬底。
3.根据权利要求1所述的SCR静电保护器件,其特征在于所述第二N阱将所述第一P阱分成第一部分和第二部分,所述第二P阱将所述第一N阱分成第一部分和第二部分,其中所述第一P阱的第二部分和所述第一N阱的第一部分相邻。
4.根据权利要求3所述的SCR静电保护器件,其特征在于所述器件还包括:
第一P+扩散层和第一N+扩散层,分别位于所述第一P阱的第一部分和第二部分表面,其中所述第一N+扩散层和所述第二N阱相连;
第二N+扩散层和第二P+扩散层,分别位于所述第一N阱的第一部分和第二部分表面,其中所述第二P+扩散层和所述第二P阱相连。
5.根据权利要求4所述的SCR静电保护器件,其特征在于所述第一P+扩散层和所述第一N+扩散层连接阴极,所述第二P+扩散层和所述第二N+扩散层连接阳极。
6.根据权利要求1所述的SCR静电保护器件,其特征在于所述器件应用于触发电压为10伏特至100伏特的半导体静电保护电路中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的