[发明专利]一种PCB加工工艺方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB加工工艺方法。

背景技术

现有印刷电路板(PCB板)上设置的电感元件一般是通过在PCB 上铣洗出槽，再将磁芯嵌套在PCB上所铣出的槽中，然后在磁芯外套设 线圈，即磁芯和线圈裸露于PCB外。

然而，通过此种方法在PCB上设置电感元件，电感元件占用PCB 的外表面，电感元件的磁芯与PCB之间是分离的，并且整个产品体积为 PCB的体积和凸露于PCB外的磁芯和线圈的体积之和，如此，PCB和 电感元件所组合的产品的体积较大，导致产品需要占用较大的空间，不 利于电子产品朝向小型化发展趋势的需求。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种PCB加工工艺方法，该工艺 方法使电感元件埋设于PCB的内部，减少产品体积。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种 PCB加工工艺方法，包括如下步骤：

A、在树脂中添加磁料，树脂与磁料质量比为3∶2～9∶1， 混合搅拌至均匀；在芯板的表面设计线圈图形；

B、在所述芯板上设计有线圈图形的位置处印刷所述调配好 的带有磁料的树脂，将线圈填满；

C、对所述芯板上已印刷的带有磁料的树脂进行烘烤；

D、在所述芯板上经烘烤的树脂处配半固化片，然后将至少两 个所述芯板压合成多层板；

E、在所述芯板上带磁料树脂印刷形成的线圈的中间空白区 域钻孔、铣洗，并铣洗掉线圈中线与线之间的空白区域； 并将线圈中间的空白区域的所钻孔中填充满所述带有磁 料的树脂；

F、对所钻孔中填充的带有磁料的树脂进行烘烤；

其中，步骤A中，所述树脂采用A阶的FR4树脂，树脂与磁料质 量比为7∶3，芯板的至少一面上设计线圈图形。

其中，所述FR4树脂的粘度为500～700Pa.s，树脂与磁料混合搅拌 30min以上，树脂与磁料混合搅拌均匀后再冷冻保存以待用。

其中，在步骤A中，芯板的两面上设计线圈图形。

其中，包括步骤，在所述芯板的一面上设计有线圈图形的位置处印 刷所述调配好的带有磁料的树脂，将线圈填满，再对印刷有磁料的树脂 进行烘烤；然后再将芯板的另一面上设计有线圈图形的位置处印刷所述 调配好的带有磁料的树脂，将线圈填满，再对印刷有磁料的树脂进行烘 烤。

其中，所述对印刷有磁料的树脂进行烘烤包括步骤：首先用100℃ 的温度烘烤30分钟，之后再改为150℃的温度烘烤90分钟。

其中，在步骤B中，所述芯板厚度为0.1mm以上，所述芯板的材 料为FR4。

其中，包括步骤：将步骤F中所钻孔中填充的带有磁料的树脂烘干 后，然后对PCB进行电镀、外层图形、外层蚀刻、阻焊、印字符、表面 处理、外形加工、电测试、成品检查、入库。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的PCB上的电感元件与PCB 为分离设置，并且设置在PCB板的外部，体积较大需要占用较大空间的 情况。本发明PCB加工工艺方法通过用带有磁料的树脂在芯板上印刷线 圈，并在线圈中间的空白区域钻孔，在所钻孔中填充带有磁料的树脂， 从而形成电感元件；如此，形成的电感元件埋于PCB的内部，不占用 PCB外表面面积，避免电感元件外露于PCB外占用空间的情况，减少 整个产品的体积。

附图说明

图1是本发明PCB加工工艺方法的工艺流程图；

图2是本发明PCB实现埋电感功能的工艺方法；

图3是本发明PCB加工工艺方法制造的电感元件的平面示意图；

图4是本发明PCB加工工艺方法制造有电感元件的产品截面图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以 下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1、图2、图3以及图4，本发明PCB加工工艺方法包括 如下步骤：