[发明专利]一种PCB加工工艺方法

权利要求书

1.一种PCB加工工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：

A、在树脂中添加磁料，树脂与磁料质量比为3∶2～9∶1， 混合搅拌至均匀；在芯板的表面设计线圈图形；

B、在所述芯板上设计有线圈图形的位置处印刷调配好的带 有磁料的树脂，将线圈填满；

C、对所述芯板上已印刷的带有磁料的树脂进行烘烤；

D、在所述芯板上经烘烤的树脂处配半固化片，然后将至少两 个所述芯板压合成多层板；

E、在所述芯板上带磁料树脂印刷形成的线圈的中间空白区 域钻孔、铣洗，并铣洗掉线圈中线与线之间的空白区域； 并将线圈中间的空白区域的所钻孔中填充满所述带有磁 料的树脂；

F、对所钻孔中填充的带有磁料的树脂进行烘烤。

2.根据权利要求1所述的PCB加工工艺方法，其特征在于：在步 骤A中，所述树脂采用A阶的FR4树脂，树脂与磁料质量比为7∶3， 芯板的至少一面上设计线圈图形。

3.根据权利要求2所述的PCB加工工艺方法，其特征在于：所述 FR4树脂的粘度为500～700Pa.s，树脂与磁料混合搅拌30min以上，树 脂与磁料混合搅拌均匀后再冷冻保存以待用。

4.根据权利要求2所述的PCB加工工艺方法，其特征在于：在步 骤A中，在芯板的两面上设计线圈图形。

5.根据权利要求4所述的PCB加工工艺方法，其特征在于：包括 步骤，在所述芯板的一面上设计有线圈图形的位置处印刷所述调配好的 带有磁料的树脂，将线圈填满，再对印刷有磁料的树脂进行烘烤；然后 再将芯板的另一面上设计有线圈图形的位置处印刷所述调配好的带有 磁料的树脂，将线圈填满，再对印刷有磁料的树脂进行烘烤。

6.根据权利要求1或5所述的PCB加工工艺方法，其特征在于： 对印刷有磁料的树脂进行烘烤包括步骤：首先用100℃的温度烘烤30分 钟，之后再改为150℃的温度烘烤90分钟。

7.根据权利要求1所述的PCB加工工艺方法，其特征在于：在步 骤B中，所述芯板的厚度为0.1mm以上，所述芯板的材料为FR4。

8.根据权利要求1所述的PCB加工工艺方法，其特征在于：包括 步骤：将步骤F中所钻孔中填充的带有磁料的树脂烘干后，然后对PCB 进行电镀、外层图形、外层蚀刻、阻焊、印字符、表面处理、外形加工、 电测试、成品检查、入库。