[发明专利]固体摄像装置及其制造方法

权利要求书

1.一种固体摄像装置，其特征在于，包括：

摄像区域，在半导体基板上配置单位像素阵列而成，该单位像素阵列 包含光电变换部和信号扫描电路部；

驱动电路区域，在所述半导体基板上配置用于驱动所述信号扫描电路 部的驱动电路而成；

第1焊盘，设置在受光面一侧的所述半导体基板上的周边区域，所述 受光面形成在所述半导体基板的与形成有所述信号扫描电路部的基板表面 相反一侧的基板表面上；以及

第2焊盘，设置在形成有所述信号扫描电路部的一侧，仅配置在所述 半导体基板的厚度方向上与所述摄像区域重合的位置，

上述光电变换部形成在上述半导体基板的受光面侧。

2.如权利要求1所述的固体摄像装置，其特征在于，

还包括支承基板，该支承基板设置在形成有所述信号扫描电路部的一 侧的所述半导体基板上，并在该支承基板中形成有为了形成所述第2焊盘 而贯穿的通路，

所述第2焊盘设置在所述支承基板上，至少被供给基准电位。

3.如权利要求1所述的固体摄像装置，其特征在于，

还包括第1布线层，该第1布线层配置在所述信号扫描电路部，与所 述第1焊盘电连接以提供电源电位。

4.如权利要求3所述的固体摄像装置，其特征在于，

还包括第2布线层，该第2布线层配置在所述信号扫描电路部，与所 述第2焊盘电连接以提供基准电位。

5.如权利要求2所述的固体摄像装置，其特征在于，

所述信号扫描电路部至少具备多层布线，并具备配置在所述半导体基 板和所述支承基板之间的层间绝缘膜；

所述固体摄像装置还包含第1扩散层，该第1扩散层与所述第2焊盘 电连接、且针对每个所述单位像素被设置在半导体基板一侧的所述层间绝 缘膜上。

6.如权利要求5所述的固体摄像装置，其特征在于，

所述第1扩散层被提供基准电位，其平面布局呈格子状。

7.如权利要求5所述的固体摄像装置，其特征在于，

所述第1扩散层被提供基准电位，其平面布局呈梳状。

8.如权利要求2所述的固体摄像装置，其特征在于，

所述信号扫描电路部至少具备多层布线，并具备配置在所述半导体基 板和所述支承基板之间的层间绝缘膜；

所述固体摄像装置还包含第1扩散层和第2扩散层，该第1扩散层和 第2扩散层与所述第2焊盘电连接、且针对每个所述单位像素被设置在半 导体基板一侧的所述层间绝缘膜上的同一层中。

9.如权利要求8所述的固体摄像装置，其特征在于，

所述第1扩散层被提供基准电位，其平面布局呈格子状。

10.如权利要求9所述的固体摄像装置，其特征在于，

所述第2扩散层被提供电源电位，其平面布局呈梳状。

11.如权利要求1所述的固体摄像装置，其特征在于，

还包括设置在所述第2焊盘上的焊料球。

12.如权利要求1所述的固体摄像装置，其特征在于，

还包括设置在所述第1焊盘和所述第2焊盘上的焊料球。

13.如权利要求1所述的固体摄像装置，其特征在于，还包括：

设置在光照射面一侧的所述半导体基板上的防反射膜；

在所述防反射膜上针对每个所述单位像素而配置的多个滤色片；以及

在所述滤色片上针对每个所述单位像素而配置的多个微透镜。