[发明专利]叠层式压电元件及其制造方法有效
申请号: | 200910161284.1 | 申请日: | 2009-07-28 |
公开(公告)号: | CN101969097A | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 陈文志;蔡宗甫;傅焕钧 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L41/083 | 分类号: | H01L41/083;H01L41/047;H01L27/20;H01L41/22;H01L21/77 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 叠层式 压电 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一种压电单元结构,包括:
一压电材料层,具有一上表面和一下表面;
一第一导电层和一第二导电层,分别位于该压电材料层的该上下表面;
一第一导通孔,贯穿该压电材料层;
一第二导通孔,贯穿该压电材料层;
至少一绝缘部,形成于该第一、第二导电层其中之一层处,并围绕该第一、第二导通孔其中之一,以隔绝该导通孔和所在的该导电层。
2.如权利要求1所述的压电单元结构,其中该第一导通孔贯穿该第一导电层、该压电材料层和该第二导电层的一侧,而该第二导通孔贯穿该第一导电层、该压电材料层和该第二导电层的另一侧。
3.如权利要求2所述的压电单元结构,其中该第一、第二导通孔分别垂直于该第一导电层、该压电材料层和该第二导电层。
4.如权利要求2所述的压电单元结构,包括另一绝缘部,且该两绝缘部分别形成于该压电材料层的该上下表面的该第一、第二导电层,且该两绝缘部分别围绕所在的该导电层的该第一、第二导通孔的外缘。
5.如权利要求2所述的压电单元结构,其中该第一、第二导通孔内填充有一导电材料。
6.如权利要求5所述的压电单元结构,还包括:一绝缘侧壁,与该绝缘部连接,并位于该压电材料层和该导电材料之间,以电性隔绝该压电材料层和位于该导通孔内的该导电材料。
7.如权利要求5所述的压电单元结构,包括:
一第一绝缘部,形成于该第一导电层,且围绕于该第一导通孔的外缘,以隔绝该第一导电层和该第一导通孔内的该导电材料;和
一第二绝缘部,形成于该第二导电层,且围绕于该第二导通孔的外缘,以隔绝该第二导电层和该第二导通孔内的该导电材料。
8.如权利要求7所述的压电单元结构,还包括:
一第一绝缘侧壁,与该第一绝缘部连接,且电性隔绝于该第一导通孔内的该导电材料和该压电材料层之间;和
一第二绝缘侧壁,与该第二绝缘部连接,且电性隔绝于该第二导通孔内的该导电材料和该压电材料层之间。
9.如权利要求8所述的压电单元结构,其中该第一绝缘侧壁的底部与该压电材料层的该下表面齐平,该第二绝缘侧壁的底部与该压电材料层的该上表面齐平。
10.一种多层叠层式压电元件,包括:
多个压电单元叠层而成,且每一压电单元包括:
一压电材料层,具有一上表面和一下表面;
一第一导电层和一第二导电层,分别位于该压电材料层的该上下表面;
一第一导通孔和一第二导通孔,分别贯穿该第一导电层、该压电材料层和该第二导电层的两侧,其中该第一、第二导通孔内填充有一导电材料;和
一第一绝缘部和一第二绝缘部,分别形成于该压电材料层的该上下表面的该第一、第二导电层上,并位于所在的该第一、第二导通孔的外缘,以隔绝所在的该导电层和该导通孔内的该导电材料;
在该多层叠层式压电元件中,每一压电单元的该第一、第二绝缘部其中之一是与相邻的另一压电单元的该第一、第二绝缘部其中之一相互对应和接触。
11.如权利要求10所述的多层叠层式压电元件,其中每一压电单元还包括:
一第一绝缘侧壁,与该第一绝缘部连接,且电性隔绝于该第一导通孔内的该导电材料和该压电材料层之间;和
一第二绝缘侧壁,与该第二绝缘部连接,且电性隔绝于该第二导通孔内的该导电材料和该压电材料层之间。
12.如权利要求10所述的多层叠层式压电元件,其中每一压电单元中,该第一绝缘侧壁的底部与该压电材料层的该下表面齐平,该第二绝缘侧壁的底部与该压电材料层的该上表面齐平。
13.如权利要求10所述的多层叠层式压电元件,其中该导电材料为一导电胶体。
14.如权利要求10所述的多层叠层式压电元件,其中该导电胶体为银胶。
15.如权利要求10所述的多层叠层式压电元件,其中该第一、第二绝缘部的材料包括环氧树脂。
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