[发明专利]导电胶膜的切割工具

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种切割工具，尤指一种导电胶膜的切割工具。

【背景技术】

在现有液晶显示器的构造中，液晶面板与挠性电路板之间通常利用异方性导电胶(anisotropic conductive film，ACF)进行热压结合，以形成一电性连接的导电通路。例如，在玻璃上芯片(chip on glass，COG)的制造工艺中，直接通过异方性导电胶将集体电路(IC)封装在玻璃上，实现集体电路的导电凸点与玻璃上的导电焊盘互连封装在一起。类似地，在柔性基板上芯片(chipon film，COF)的制造工艺中，也会将集体电路芯片直接封装到挠性印制板上，达到高构装密度，减轻重量，缩小体积，能自由弯曲安装的目的。

现有的异方性导电胶膜包含导电胶层及离型膜。导电胶层内含有若干个导电粒子。离型膜包含基材层、硅油层及淋膜层，其中基材层的材料为纸；硅油层结合于基材层的一侧；淋膜层结合于基材层的另一侧，并可撕除的结合于导电胶层。在实际生产中，通常是根据所需导电胶层的长度切割异方性导电胶膜，并且由于连续生产的需要，在切割异方性导电胶膜时，被真正切断的应该是异方性导电胶膜的导电胶层，而离型膜则不能被切断。但是，因目前现有切割工具的设计不合理，常常会在切割过程中将离型膜一同切断，从而使得连续的生产作业被中断；在现有的切割过程中还有可能会发生导电胶层不能被完全切断的情况，从而在自动剥离时导电胶层粘连不断，影响正常贴附。

请参照图1所示的现有切割工具9的立体结构示意图，其中表示出切割工具9与待切导电胶膜100的位置关系；图2A所示的现有切割工具9与待切导电胶膜100的正面位置关系示意图，其中切割工具9还未切入导电胶膜100；图2B所示的现有切割工具9与待切导电胶膜100的侧面位置关系示意图，其中切割工具9还未切入导电胶膜100；图2C所示的现有切割工具9在正常切割导电胶膜100时的侧面位置关系示意图，其中导电胶膜100的胶层104被切割工具9完全切断；图2D所示的现有切割工具9在不合理切割导电胶膜100时的侧面位置关系示意图，其中导电胶膜100的离型膜102及胶层104均被切割工具9完全切断。

请参照图1、图2A、图2B、图2C及图2D所示，现有切割工具9包括有：一挡块90及一切刀92。挡块90设置于导电胶膜100的离型膜102的一侧，切刀92设置于导电胶膜100的胶层104的一侧。当导电胶膜100沿横向X传输所需长度之后，切刀92会沿纵向Y向上移动从而切割导电胶膜100的胶层104，而导电胶膜100的离型膜102则抵压于挡块90的底面902。由于切刀92是借助气缸流量调整其切割力量及切入深度，而气缸流量很难精确地被控制，无法量化，因此造成切割力量及切刀92深度很难被精确控制。若切刀92切入太深，则会将离型膜102一同切断(如图2D)；而若切刀92切入太浅，则不能完全切断导电胶层104。在液晶显示器的模组制造工艺中，导电胶层104贴附不良为模组段的主要不良，而贴附不良的主要原因是切割不良。可见，导电胶膜100的切割品质是影响产品品质的重要因素之一。

因此，有必要提供一种新的切割工具，以解决以上现有技术的缺陷。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种导电胶膜的切割工具，能够在切割导电胶膜的胶层时控制切刀的切入深度，从而保护离型膜、防止离型膜被切刀完全切断。

为达到上述的目的，本发明采用如下技术方案：一种导电胶膜的切割工具，导电胶膜具有一离型膜及一胶层，胶层粘覆于离型膜上。导电胶膜的切割工具包括有：一挡块及一切刀。挡块设置于导电胶膜的离型膜的一侧，在挡块上设置有一容置部和至少一阻挡部。容置部是沿着导电胶膜的长度方向延伸，且该容置部具有一第一宽度，第一宽度大于或等于导电胶膜的宽度，容置部用以部分容纳或全部容纳导电胶膜的离型膜并供导电胶膜穿过。阻挡部相对于容置部形成一高度，该高度小于导电胶膜的厚度。切刀设置于导电胶膜的胶层的一侧，切刀具有至少一刀刃，刀刃是沿着导电胶膜的宽度方向延伸而形成一第二宽度，第二宽度大于容置部的第一宽度。

依据本发明的其中一实施例，切刀是垂直于挡块。

依据本发明的其中一实施例，容置部是通过铣削加工的方式形成于挡块上。

依据本发明的其中一实施例，阻挡部相对于容置部的高度小于或等于导电胶膜的离型膜的厚度，并且阻挡部相对于容置部的高度大于离型膜的厚度的二分之一。

依据本发明的其中一实施例，阻挡部是位于容置部宽度方向的两侧，而在其实施例中，阻挡部是位于容置部宽度方向的一侧。