[发明专利]导电胶膜的切割工具有效

专利信息
申请号: 200910160744.9 申请日: 2009-07-14
公开(公告)号: CN101614888A 公开(公告)日: 2009-12-30
发明(设计)人: 梁双 申请(专利权)人: 友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;B26D7/26;B26D1/06
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 代理人: 翟 羽;唐秀萍
地址: 215021江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导电 胶膜 切割 工具
【权利要求书】:

1.一种导电胶膜的切割工具,该导电胶膜具有一离型膜及一胶层,该胶层粘覆于该离型膜上,该导电胶膜的切割工具包括有:一挡块及一切刀,其中该挡块设置于该导电胶膜的该离型膜的一侧;该切刀设置于该导电胶膜的该胶层的一侧;其特征在于:在该挡块上设置有一容置部和至少一阻挡部,该容置部沿着该导电胶膜的长度方向延伸,且该容置部具有一第一宽度,该第一宽度大于或等于该导电胶膜的宽度,用以部分容纳或全部容纳该导电胶膜的该离型膜并供该导电胶膜穿过;该阻档部位于该容置部宽度方向的两侧或一侧,该阻挡部相对于该容置部形成一高度,该高度小于或等于该导电胶膜的该离型膜的厚度;该切刀具有至少一刀刃,该刀刃沿着该导电胶膜的宽度方向延伸而形成一第二宽度,该第二宽度大于该容置部的第一宽度。

2.如权利要求1所述的导电胶膜的切割工具,其特征在于:该切刀垂直于该挡块。

3.如权利要求1所述的导电胶膜的切割工具,其特征在于:该容置部是通过铣削加工的方式形成于该挡块上。

4.如权利要求1所述的导电胶膜的切割工具,其特征在于:该阻挡部相对于该容置部的高度大于该离型膜的厚度的二分之一。

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