[发明专利]传感器及其制造方法有效
| 申请号: | 200910159751.7 | 申请日: | 2009-07-10 |
| 公开(公告)号: | CN101624168A | 公开(公告)日: | 2010-01-13 |
| 发明(设计)人: | 相田和彦;桥本克美;森俊章 | 申请(专利权)人: | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号: | B81B7/02 | 分类号: | B81B7/02;B81C1/00;G01P15/09 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 何欣亭;徐予红 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 传感器 及其 制造 方法 | ||
1.一种传感器,具备:框部;多个梁部,从该框部向内侧方向 突出;重锤部,通过该梁部来支撑;压阻电阻元件,配置在所述梁部; 以及绝缘层,被覆该压阻电阻元件,其特征在于:所述压阻电阻元件 具有1个以上的折叠部,在位于该折叠部的所述绝缘层上配置金属布 线,以能够抑制所述压阻电阻元件在所述折叠部上发生的焦耳热,并 且能够对被所述绝缘层被覆的所述压阻电阻元件中发生的焦耳热有 效地进行散热,该金属布线经由形成在所述绝缘层的2个以上的接触 孔连接到折叠部,在位于所述压阻电阻元件的两端部的所述绝缘层中 形成接触孔,电桥电路布线经由该接触孔连接到压阻电阻元件,在所 述接触孔正下方的压阻电阻元件配置扩散电阻层。
2.如权利要求1所述的传感器,其中,具备保护膜,该保护膜 覆盖所述电桥电路布线并使所述金属布线及所述电桥电路布线的端 子露出。
3.一种传感器的制造方法,所述传感器具备:框部;从该框部 向内侧方向突出的多个梁部;通过该梁部支撑的重锤部;配置在所述 梁部的压阻电阻元件;以及被覆该压阻电阻元件的绝缘层,其特征在 于,所述传感器的制造方法包括以下工序:
扩散杂质而形成具有1个以上的折叠部的压阻电阻元件的第一工 序;
将绝缘层形成为被覆压阻电阻元件,在压阻电阻元件的折叠部和 两端部设置接触孔后,以该绝缘层为掩模,对接触孔中露出的压阻电 阻元件以高浓度扩散杂质,形成扩散电阻层的第二工序;以及
在位于折叠部的所述绝缘层上形成经由所述接触孔与压阻电阻 元件连接的金属布线,以能够抑制所述压阻电阻元件在所述折叠部上 发生的焦耳热,并且能够对被所述绝缘层被覆的所述压阻电阻元件中 发生的焦耳热有效地进行散热,同时形成电桥电路布线,以经由位于 压阻电阻元件的两端部的所述接触孔连接到压阻电阻元件的第三工 序。
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