[发明专利]基板支撑、运送用托盘无效
| 申请号: | 200910148889.7 | 申请日: | 2005-10-18 |
| 公开(公告)号: | CN101645394A | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
| 发明(设计)人: | 柴垣真果;榑松保美 | 申请(专利权)人: | 佳能安内华股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 张斯盾 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 支撑 运送 托盘 | ||
1.一种对基板进行加热处理的装置,包括:
处理室(11),
配置在该处理室内的基板支撑部件(2),包括组成内部空间的顶棚壁和侧壁,在内部空间内提供对顶棚壁和侧壁进行加热的加热构件(4);及
基板托盘(8)可卸下地附于支撑构件,并且包括延伸出该基板支撑部件的顶棚壁的顶部(8e),并且与该基板支撑部件的顶棚壁的外表面热耦合,并且侧壁部(9)沿着该基板支撑部件的侧壁向下延伸并与该基板支撑部件的侧壁的外表面热耦合,并且该侧壁部被热连接到顶部,并且侧壁部的外周缘被配置成通过传递机器人的叉机械地支撑。
2.如权利要求1所述的装置,其中,加热构件产生被冲击到基板支撑部件的顶棚壁和侧壁的内表面上的电子,用以加热基板支撑部件。
3.如权利要求1所述的装置,其中,侧壁部的外周缘被提供径向向外延伸的环状部(10)。
4.如权利要求1所述的装置,进一步包括,安装在基板托盘的盖,该盖的外周被提供插入到基板托盘的侧壁部的外表面的钩挂阶梯部(6)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





