[发明专利]静电放电防护装置有效
申请号: | 200910139196.1 | 申请日: | 2009-05-13 |
公开(公告)号: | CN101887894A | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 杜尚晖;蔡宏圣 | 申请(专利权)人: | 世界先进积体电路股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L29/78;H01L29/739;H01L29/74;H01L29/06;H01L23/60 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 放电 防护 装置 | ||
1.一种静电放电防护装置,其特征在于,所述静电放电防护装置包括:
一衬底,具有一第一导电型态;
一第一掺杂区,具有一第二导电型态,并形成于所述衬底之中;
一第一栅极,形成于所述衬底之上;
一第二掺杂区,具有所述第二导电型态,并形成于所述衬底之中,其中所述第一、第二掺杂区以及所述第一栅极构成一晶体管;
一第二栅极,形成于所述衬底之上,并与所述第一栅极彼此隔离;以及
一第三掺杂区,具有所述第一导电型态,形成于所述衬底之中,并与所述第二掺杂区相互隔离,其中所述第一、第三掺杂区及所述第二栅极构成一放电元件。
2.如权利要求1所述的静电放电防护装置,其特征在于,所述静电放电防护装置还包括一第四掺杂区,其具有所述第一导电型态,并形成于所述衬底之中,用以隔离所述第二及第三掺杂区,所述第四掺杂区还隔离所述第一及第二栅极,所述第一导电型态为P型,所述第二导电型态为N型。
3.如权利要求1所述的静电放电防护装置,其特征在于,所述晶体管为一横向扩散金属氧化物半导体场效应晶体管,所述放电元件为一绝缘栅双极型晶体管,其中所述第一掺杂区作为所述晶体管的源极,所述第二掺杂区作为所述晶体管的漏极,所述第一掺杂区作为所述放电元件的源极,所述第三掺杂区作为所述放电元件的漏极。
4.如权利要求1所述的静电放电防护装置,其特征在于,所述静电放电防护装置还包括一金属层,电连接所述第二栅极以及所述第一掺杂区。
5.如权利要求1所述的静电放电防护装置,其特征在于,所述静电放电防护装置还包括一接触垫,形成于所述第二掺杂区之上。
6.如权利要求1所述的静电放电防护装置,其特征在于,所述静电放电防护装置还包括:
一第一场氧化层,形成于所述第一栅极与所述第二掺杂区之间;以及
一第二场氧化层,形成于所述第二栅极与所述第三掺杂区之间,其中所述第二场氧化层的宽度小于或等于所述第一场氧化层的宽度,所述第一及第二场氧化层彼此隔离。
7.一种静电放电防护装置,其特征在于,所述静电放电防护装置包括:
一衬底,具有一第一导电型态;
一第一掺杂区,具有一第二导电型态,并形成于所述衬底之中;
一第一栅极,形成于所述衬底之上;
一第二掺杂区,具有所述第二导电型态,并形成于所述衬底之中,其中所述第一、第二掺杂区以及所述第一栅极构成一晶体管;
一第三掺杂区,具有所述第一导电型态,形成于所述衬底之中,并与所述第二掺杂区相互隔离;以及
一第四掺杂区,具有所述第二导电型态,形成于所述衬底之中,并与所述第二掺杂区相互隔离,其中所述第一、第三、第四掺杂区与所述第二栅极构成一放电元件。
8.如权利要求7所述的静电放电防护装置,其特征在于,所述静电放电防护装置还包括:
一第五掺杂区,具有所述第一导电型态,并形成于所述衬底之中,用以隔离所述第二及第三掺杂区,以及隔离所述第二及第四掺杂区;以及
一金属层,电连接所述第三及第四掺杂区,其中所述第一导电型态为P型,所述第二导电型态为N型。
9.如权利要求7所述的静电放电防护装置,其特征在于,所述晶体管为一横向扩散金属氧化物半导体场效应晶体管,所述放电元件为一硅控整流器,其中所述第一掺杂区作为所述晶体管的源极,所述第二掺杂区作为所述晶体管的漏极,所述第一掺杂区作为所述放电元件的源极,所述第三及第四掺杂区作为所述放电元件的漏极。
10.如权利要求7所述的静电放电防护装置,其特征在于,所述静电放电防护装置还包括:
一金属层,电连接所述第二栅极以及所述第一掺杂区;
一接触垫,形成于所述第二掺杂区之上;
一第一场氧化层,形成于所述第一栅极与所述第二掺杂区之间;以及
一第二场氧化层,形成于所述第二栅极与所述第四掺杂区之间,其中所述第二场氧化层的宽度小于或等于所述第一场氧化层的宽度,所述第一及第二场氧化层彼此隔离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的