[发明专利]固态成像设备及制造所述固态成像设备的方法

权利要求书

1.一种固态成像设备，包括：

设置有IT-CCD的半导体基板；以及

为了具有与所述IT-CCD的光接收区相应的间隙，连接至所述半导体基 板的半透明组件，

其中连接端子设置在所述半透明组件的表面上，所述半透明组件的表 面与所述半导体基板的连接表面相对，以及

所述连接端子经由设置在所述半透明组件中的通孔电连接至所述半导 体基板。

2.根据权利要求1所述的固态成像设备，

其中所述半透明组件通过衬垫连接至所述半导体基板。

3.根据权利要求2所述的固态成像设备，

其中所述衬垫由与所述半透明组件相同的材料构成。

4.根据权利要求2所述的固态成像设备，

其中所述衬垫由与所述半导体基板相同的材料构成。

5.根据权利要求2所述的固态成像设备，

其中所述衬垫由树脂材料构成。

6.根据权利要求2所述的固态成像设备，

其中所述衬垫由42-合金或硅构成。

7.一种制造固态成像设备的方法，包括如下步骤：

a)在半导体基板的表面上形成多个IT-CCD；

b)为了具有与所述IT-CCD的每个光接收区相应的间隙，将具有用导 电材料填充的通孔的半透明组件结合到所述半导体基板的表面上；以及

c)对于每个IT-CCD，分离在所述步骤b)获得的结合组件。

8.根据权利要求7所述制造固态成像设备的方法，其中所述步骤b) 包括以下步骤：

制备半透明基板，其中所述半透明基板在与待形成所述IT-CCD的区域 相应的位置中具有凹形部分，且在所述凹形部分附近具有通孔；以及

将所述半透明基板结合至所述半导体基板的表面。

9.根据权利要求8所述制造固态成像设备的方法，还包括：

在所述步骤b)之前，在所述半导体基板表面上形成凸出部分以环绕所 述光接收区、由所述凸出部分在所述光接收区和所述半透明组件之间形成 间隙的步骤。

10.根据权利要求8所述制造固态成像设备的方法，

其中在所述步骤b)，间隙通过被设置以环绕所述光接收区的衬垫形成 在所述半导体基板和所述半透明组件之间。

11.一种固态成像设备，包括：

设置有IT-CCD的半导体基板；以及

为了具有与所述IT-CCD的光接收区相对的间隙，连接至所述半导体基 板的半透明组件，

其中所述半透明组件构成具有聚光功能的光学组件。

12.根据权利要求11所述的固态成像设备，

其中所述半透明组件通过衬垫连接至所述半导体基板。

13.根据权利要求12所述的固态成像设备，

其中所述衬垫由与所述半透明组件相同的材料构成。

14.根据权利要求12所述的固态成像设备，

其中所述衬垫由与所述半导体基板相同的材料构成。

15.根据权利要求12所述的固态成像设备，

其中所述衬垫由树脂材料构成。

16.根据权利要求12所述的固态成像设备，

其中所述衬垫由42-合金或硅构成。

17.根据权利要求12所述的固态成像设备，

其中所述IT-CCD的周缘部分的表面暴露在所述半透明组件之外。

18.根据权利要求17所述的固态成像设备，

其中所述暴露的部分包括连接端子。