[发明专利]一种低压压敏陶瓷材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200910114090.6 申请日: 2009-05-22
公开(公告)号: CN101555130A 公开(公告)日: 2009-10-14
发明(设计)人: 王宁章;马玉田;沙沙;秦国宾 申请(专利权)人: 广西大学
主分类号: C04B35/10 分类号: C04B35/10;C04B35/622;H01C7/10
代理公司: 广西南宁公平专利事务所有限责任公司 代理人: 黄永校
地址: 530004广西壮族*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 压压 陶瓷材料 及其 制备 方法
【说明书】:

一、技术领域

发明涉及一种低压压敏陶瓷材料及其制备方法,属于电器元件及其材料制造技术领域

二、技术背景

随着电子产品的小型化、集成化、低压化发展,对低压压敏陶瓷材料的需求越来越大。压敏陶瓷具有电容效应和压敏电阻效应,能起到过电压保护和滤除噪声的双重作用。目前ZnO压敏陶瓷应用最广泛,而其静电容过小、介电常数小(约103左右)、压敏电压不够低(>20V/mm),难以制造几伏的压敏电阻。SrTiO3对比ZnO压敏陶瓷材料,不但具有优良的非欧姆特性,而且还具有静电容大(是ZnO的3-10倍)。特别是在低压领域内,其电容量大于0.01μF,是ZnO压敏陶瓷难以比拟的。随着SrTiO3压敏陶瓷应用的广度和深度的拓展,对SrTiO3压敏陶瓷材料的性能要求也不断提高。由于压敏陶瓷性能取决于材料的成分结构以及制备工艺。所以通过掺杂一些稀土元素氧化物和改进制备工艺来获得性能好的SrTiO3压敏陶瓷材料。

SrTiO3压敏陶瓷的生产现在大多采用一次烧成法,其工艺比传统的二次烧成法简单。但是该类材料必须在还原气氛中烧结,才能使晶粒充分半导化,还须经过氧化热处理使SrTiO3压敏陶瓷的晶界绝缘化从而获得压敏特性。生产过程中,还原性气氛通常由N2+H2提供,这不仅增加了制备成本和工艺控制的难度,而且在制备过程中还存在安全性问题。所以着眼于SrTiO3压敏陶瓷大规模应用来说,寻找更简单和更安全制备方法有重要意义。

三、发明内容

本发明的目的是提供一种低压压敏陶瓷材料及其制备方法。该制备方法能够制备出一种低压,性能较好的压敏陶瓷材料,并且制备工艺简单,安全性能可靠。

本发明通过以下技术方案达到上述目的:一种低压压敏陶瓷材料,所述材料含A、B两组分及含量按质量百分比为:

A、57.4%SrO+40.7%TiO2+0.7%Nb2O5+0.8%CeO2+0.4%MnO

B、92.4%Al2O3+0.1%Co2O3+3.5%MnO+2.5%Cr2O3+0.3%SiO2+1.5%TiO2

将上述A、B两组分按质量比4∶6~6∶4混合。

另一技术方案是所述材料含A、B两组分及含量按质量百分比为:

A、57.4%SrO+40.7%TiO2+0.7%Nb2O5+0.8%CeO2+0.4%MnO

B、92.4%Al2O3+0.1%Co2O3+3.5%MnO+2.5%Cr2O3+0.3%SiO2+1.5%TiO2

将上述A、B两组分按质量比4∶6混合

另一技术方案是所述材料含A、B两组分及含量按质量百分比为:

A:57.4%SrO+40.7%TiO2+0.7%Nb2O5+0.8%CeO2+0.4%MnO

B:92.4%Al2O3+0.1%Co2O3+3.5%MnO+2.5%Cr2O3+0.3%SiO2+1.5%TiO2

在上述A、B组合物按质量比5∶5混合。

另一技术方案是所述材料含A、B两组分及含量(质量比)为:

A:57.4%SrO+40.7%TiO2+0.7%Nb2O5+0.8%CeO2+0.4%MnO

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