[发明专利]刚挠性产品层垫片的压合方法有效
| 申请号: | 200910108698.8 | 申请日: | 2009-07-16 |
| 公开(公告)号: | CN101605430A | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
| 发明(设计)人: | 李新强;朱万;廖发盆 | 申请(专利权)人: | 东莞康源电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 | 代理人: | 林才桂 |
| 地址: | 523000广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 刚挠性 产品 垫片 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种垫片的压合方法,尤其涉及一种用刚挠性产品层垫片的 压合方法。
背景技术
现在刚挠性电路板制造行业内普遍使用垫片工艺进行加工制造,但是垫 片的制作及使用工艺本身存在很多的缺点和不足之处,常见的垫片采用FR4 材料,其加工及使用工艺中主要存在以下问题,如垫片与刚性板配合不良的 问题,即垫片尺寸偏小、尺寸偏大或拐角太多,垫片占板的面积比例太大, 或者垫片的拐角、弧度与刚性板配合不良,容易出现挠性板压伤、起皱、容 易掉落等问题;另有,在电镀等湿流程中,产生内层渗药水的问题;再有, 在外层加工过程中出现板面不平,导致光化学图像转移(D/F)等工序的无法 加工等问题。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种刚挠性产品层垫片的压合方法,其能保护 产品的挠性部分在压板的高压、高温下不起皱、不弯折;保护挠性板在一些 湿流程过程中不受药水的侵蚀;同时,该方法还能保持板面平整,降低钻 孔、D/F等工序的加工难度。
为了实现上述目的,本发明提出一种刚挠性产品层垫片的压合方法,其 特征在于,包括:
步骤1,提供刚、挠性板组合,该刚性板设有内槽;
步骤2,提供半固化片垫片;
步骤3,对该半固化片垫片进行初步压合预固化;
步骤4,对压合预固化后的垫片进行外形加工;
步骤5,填垫片于刚性板内槽;
步骤6,将填垫片后的刚、挠性板组合进行压合处理。
步骤1包括步骤1.1,加工刚性板部分的半成品;步骤1.2,加工挠性板 部分的半成品;步骤1.3,对刚、挠性板半成品进行预贴合。
在步骤1.1中,在挠性板弯折方向上,刚性板内槽与外形轮廓比为1∶1至 1∶1.05,在废边保持与刚性板0.30-0.60mm的距离处走刀,并将挠性板区域连 接在一起。
在步骤1中,当挠性板内层线路没开窗,步骤1.1中的刚性板的厚度小 于0.25mm;当挠性板内层线路有开窗,步骤1.1中的刚性板厚度小于 0.5mm。
步骤3中,固化的温度为在165-180摄氏度,压力为2.06844- 2.41318MPa。
在该步骤4中,在挠性板弯折方向上,垫片与刚性板内槽尺寸比例为1∶1 至1∶0.95;在废边上,垫片单边较刚性板内槽向内收缩0.25-0.05mm的距 离。
本发明的有益效果:采用本发明提供的刚挠性产品层垫片的压合方法, 能够保护产品的挠性部分在压板的高压、高温下不起皱、不弯折;同时,其 能够保护挠性板在除胶渣、沉铜、电镀等湿流程过程,尤其是对内层线路有 开窗设计的时候,不受外力及药水的攻击;此外,该方法还能保持板面平 整,降低钻孔、D/F等工序的加工难度。
为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容,请参阅以下有关 本实用新型的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对 本实用新型加以限制。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的 技术方案及其他有益效果显而易见。
图1为本发明刚挠性产品层垫片的压合方法的流程示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效,请参 阅以下有关本发明的详细说明与附图,相信本发明的目的、特征与特点,应 当可由此得到深入且具体的了解,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来 对本发明加以限制。
如图1所示,本发明刚挠性产品层垫片的压合方法,包括:
步骤1,提供刚、挠性板组合,该刚性板设有内槽。该步骤1包括步骤 1.1,加工刚性板部分的半成品;步骤1.2,加工挠性板部分的半成品;步骤 1.3,对刚、挠性板半成品进行预贴合。其中,在步骤1.1中,在挠性板弯折 方向上,刚性板内槽与外形轮廓比为1∶1至1∶1.05,在废边保持与刚性板 0.30-0.60mm的距离处走刀,并将挠性板区域连接在一起,以减少锣板及填 垫片时间。当挠性板内层线路没开窗,步骤1.1中的刚性板的厚度小于 0.25mm;当挠性板内层线路有开窗,步骤1.1中的刚性板厚度小于0.5mm。
步骤2,提供半固化片垫片。
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