[发明专利]刚挠性产品层垫片的压合方法有效

专利信息
申请号: 200910108698.8 申请日: 2009-07-16
公开(公告)号: CN101605430A 公开(公告)日: 2009-12-16
发明(设计)人: 李新强;朱万;廖发盆 申请(专利权)人: 东莞康源电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 代理人: 林才桂
地址: 523000广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 刚挠性 产品 垫片 方法
【权利要求书】:

1.一种刚挠性产品层垫片的压合方法,其特征在于,包括:

步骤1,提供刚、挠性板组合,该刚性板设有内槽;步骤1包括步骤 1.1,加工刚性板部分的半成品;在挠性板弯折方向上,刚性板内槽与外形轮 廓比为1∶1至1∶1.05,在废边保持与刚性板0.30-0.60mm的距离处走刀,并将 挠性板区域连接在一起;步骤1.2,加工挠性板部分的半成品;步骤1.3,对 刚、挠性板半成品进行预贴合;

步骤2,提供半固化片垫片;

步骤3,对该半固化片垫片进行初步压合预固化;

步骤4,对压合预固化后的垫片进行外形加工;在挠性板弯折方向上, 垫片与刚性板内槽尺寸比例为1∶1至1∶0.95;在废边上,垫片单边较刚性板内 槽向内收缩0.25-0.05mm的距离;

步骤5,填垫片于刚性板内槽;

步骤6,将填垫片后的刚、挠性板组合进行压合处理。

2.如权利要求1所述的刚挠性产品层垫片的压合方法,其特征在于,在 步骤1中,当挠性板内层线路没开窗,步骤1.1中的刚性板的厚度小于 0.25mm;当挠性板内层线路有开窗,步骤1.1中的刚性板厚度小于0.5mm。

3.如权利要求1所述的刚挠性产品层垫片的压合方法,其特征在于,步 骤3中,固化的温度为在165-180摄氏度,压力为2.06844-2.41318MPa。

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