[发明专利]利用机械合金化制备(TiB2+TiC)弥散强化铜基复合材料的方法无效
| 申请号： | 200910095179.2 | 申请日： | 2009-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN101775513A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 李才巨;朱心昆;赵昆渝;陶静梅;陈铁力 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C1/10;C22C9/00 |
| 代理公司： | 昆明今威专利代理有限公司 53115 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650093云南省昆明市*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 利用 机械 合金 制备 tib sub tic 弥散 强化 复合材料 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种利用机械合金化制备(TiB2+TiC)弥散强化铜基复合材料的方法， 其特征在于含有以下步骤：以粒度均小于100目，纯度均大于99％的Cu粉、Ti 粉和B4C粉为原料，先将Ti粉和B4C粉按3∶1摩尔比例进行均匀混合，把球料 比为10∶1～100∶1的钢球和混合粉末在充满氩气的手套箱中放入球磨罐中，使 球料混合物占球磨罐内腔体积的10～50％；在室温下以1000～2000转/分的转速 进行高能球磨2～20小时；然后，在手套箱中向球磨后的混合粉末中添加Cu粉， 使Ti+B4C粉与Cu粉的质量比为1∶99～20∶80；把添加了Cu粉后的新混合粉末 在室温下以1000～2000转/分的转速进行高能球磨2～10小时；再将球磨后的 Cu、Ti、B4C混合粉末冷压成圆柱体；最后在氩气保护气氛电阻炉中烧结1～3 小时，得到(TiB2+TiC)弥散强化的铜基复合材料；
所述的(TiB2+TiC)弥散强化的铜基复合材料的强化颗粒平均粒径为5～ 10μm；
所述的氩气保护气氛电阻炉中的烧结温度为800～1000℃。
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