[发明专利]静态随机存取存储器

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件制作技术，特别涉及一种静态随机存取存储器(SRAM)。

背景技术

随着半导体制造技术的发展，可以制造越来越多的半导体器件，其中一种就是SRAM。图1为现有的SRAM电路结构图，如图所示，该SRAM中，在电压Vcc和地(Vss)之间，包括六个场效应晶体管，分别为场效应晶体管PG_1、场效应晶体管PG_r、场效应晶体管PU_1、场效应晶体管PU_r、场效应晶体管PD_1和场效应晶体管PD_r。其中，场效应晶体管PG_1的栅极空置，漏极接入一个位线(BL，Byte Line)，源极分别接入场效应晶体管PU_1的漏极和场效应晶体管PU_r的栅极；PG_r的栅极空置，漏极接入另一个位线(BLB)，源极分别接入场效应晶体管PU_r的漏极和场效应晶体管PU_1的栅极；场效应晶体管PU_1的源极接Vcc，漏极和栅极分别与场效应晶体管PD_1的漏极和栅极相连；场效应晶体管PD_r的源极接入Vss，漏极和栅极分别与场效应晶体管PD_1的漏极和栅极相连；场效应晶体管PU_r的源极接入Vcc，漏极和栅极分别与场效应晶体管PD_r的漏极和栅极相连；场效应晶体管PD_r的源极接入Vss，漏极和栅极分别与场效应晶体管PD_1的漏极和栅极相连。该电路可以实现数据的存储，在Vcc掉电时所存储的数据同时丢失。

在该SRAM中，场效应晶体管PG_1、场效应晶体管PG_r、场效应晶体管PU_1、场效应晶体管PU_r、场效应晶体管PD_1和场效应晶体管PD_r可以为NPN晶体管，也可以为PNP晶体管。

在采用半导体制程技术制作图1所述的SRAM时，首先需要构造布局图，如图2所示，图2为现有技术SRAM的布局图，字线(WL，Word Line)表示为用于制作场效应管的多晶硅层和栅氧层，Vss为接地的方向，Vcc为施加的电压，BL和BLB为两条位线。在该SRAM中，包括用点表示的半导体器件衬底；在半导体器件衬底上采用光刻和离子注入方式得到的有源区(AA)，该有源区用左斜线表示，其中包括六个场效应晶体管，即场效应晶体管PG_1、场效应晶体管PG_r、场效应晶体管PU_1、场效应晶体管PU_r、场效应晶体管PD_1和场效应晶体管PD_r的源漏极；在半导体器件衬底上通过沉积、光刻及离子注入方式得到的六个场效应晶体管的栅极，采用右斜线表示。可以看出，六个场效应晶体管的栅极和半导体器件衬底的AA有重叠。其中，对于场效应晶体管PG_1和场效应晶体管PG_r来说，其栅极与AA之间的距离决定了形成的场效应晶体管PG_1和场效应晶体管PG_r的导电沟道的宽窄。另外，在制造AA时，先在掩膜版上制造AA图形，该AA图形的各个拐角区域都为直角，然后采用曝光方式将AA图形曝光在半导体器件衬底的光刻胶层后，按照该AA图形进行离子注入得到AA。

由场效应晶体管的原理可以得知，导电沟道的宽窄对最终得到的场效应晶体管性能起着决定性的作用，导电沟道越宽，最终得到的场效应晶体管的饱和电流越大以及饱和电压也越大。从图2可以看出，场效应晶体管PG_1和场效应晶体管PG_r是对称分布的，在制版时，场效应晶体管PG_1的栅极与AA距离和场效应晶体管PG_r的相同，以保证最终得到SRAM的匹配特性。但是，在实际制作时，特别是采用光刻制作场效应晶体管PG_1的栅极时和场效应晶体管PG_r的栅极时，是采用掩膜版将栅极图形一次曝光到该半导体器件衬底的光刻胶层后，按照该栅极图形依次刻蚀该半导体器器件衬底上的多晶硅层和栅氧层得到的。在进行曝光过程中，有很大可能因为未将掩膜版对准半导体器件衬底或因为光学临近修正(OPC)，而导致曝光得到的栅极图形上下偏移，最终导致所形成的场效应晶体管PG_1的栅极和场效应晶体管PG_r的栅极相对于AA同时上偏或下偏，如图3所示，图3所示为所形成的场效应晶体管PG_1的栅极和场效应晶体管PG_r的栅极相对于AA，整体上偏的示意图。在图3中场效应晶体管PG_1的栅极和AA的距离明显比场效应晶体管PG_r的栅极和AA的距离大，在严重时，还可能导致场效应晶体管PG_1或场效应晶体管PG_r的栅极和其AA重合。导致制成的SRAM中的场效应晶体管PG_1和场效应晶体管PG_r的特性不一致，最终导致制成的SRAM的工作性能，称为性能失配。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种SRAM，该SRAM解决的问题是防止最终形成的SRAM性能失配。

为达到上述目的，本发明实施例的技术方案具体是这样实现的：