[发明专利]电镀镶嵌双色币(章)及其套裁制作工艺

说明书

技术领域：

本发明涉及金属币(章)的技术领域，具体地说是一种电镀镶嵌双色币(章)及其套裁制作工艺。

背景技术：

当今世界，双金属镶嵌硬币是硬币防伪的重要技术，有利于提高大众防伪性能，已在一些国家的流通硬币上应用。如在最新高面值欧元上就采用双金属镶嵌硬币，其外环和内芯采用了不同的合金材料，使环与芯镶嵌后形成明显的色泽差异，达到易于识别的特征，有利于硬币的大众防伪识别。

为了节约硬币材料成本，许多国家已采用电镀包覆材料技术制作硬币，电镀包覆材料有其突出的优点，特别有利于发行量大的流通硬币。如：最新低面值欧元就采用电镀包覆材料制作。目前主要电镀包覆材料有钢芯镀镍和钢芯镀铜。造币电镀包覆材料和电镀方式方法也随着需求和科技进步处于发展和提高的过程中。

双金属镶嵌硬币通常用两种不同合金材料制作镶嵌硬币，如用白铜和黄铜制成双色镶嵌硬币的环与芯，使合金材料的环与芯镶嵌后形成明显的色泽差异，达到易于识别的特征，缺点是合金材料成本高。已有用两种不同环与芯合金材料、套裁后交叉制作两种环与芯材料各自相反硬币的方法，缺点是必须制作两种环与芯材料各自相反硬币，没有选择性而且合金材料成本高。

发明内容：

本发明的目的是提供一种电镀镶嵌双色币(章)及其套裁制作工艺，它可克服现有技术双金属镶嵌硬币成本过高、克服由于基体材料套裁以及电镀双色产品制作中外环和内芯电镀层厚度所产生的尺寸增量对硬币成品表面质量影响的一些不足。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是：一种电镀镶嵌双色币(章)，它主要包括内芯和外环，其特征在于：内芯和外环表面分别设有电镀包覆外层，内芯圆柱面中部制有整圈或间断的凹槽，内芯和外环连为一体且外环内圆柱面处的金属嵌入在内芯的凹槽中。内芯和外环基体采用造币钢材；内芯和外环基体采用中间夹芯层为纯镍、上下层为造币钢材的三明治结构的复合板材。

一种电镀镶嵌双色币(章)的套裁制作工艺，其特征在于：所述的套裁制作工艺包括如下步骤：a、将造币(章)的基体材料，在高速冲床的上实现冲饼落料；b、根据板材厚度制作一对外环滚边模块，落料后的坯饼通过该对外环滚边模块的挤压通道，使坯饼的边缘受滚动挤压后形成隆起凸缘；c、将上述经滚制的坯饼在专用造币设备上逐枚进行自身套裁冲芯落料，形成外环和内芯两部分，实现外环、内芯基体材料自身套裁全利用；d、对外环进行去毛刺、电镀和热处理工艺；e、对内芯进行去毛刺、第一次增量滚边、电镀和热处理工艺；f、对内芯进行滚槽和第二次增量滚边；g、对外环和内芯分别进行工艺抛光处理；h、通过造币专用设备，实现外环和内芯的高速组合和印花。

使用时本发明的外环与内芯使用同种材料进行自身二级套裁，基体材料完全充分利用；克服由于基体材料套裁以及电镀双色产品外环和内芯电镀层厚度所产生的尺寸增量对硬币成品表面质量的影响。外环与内芯分别进行两种电镀材料包覆，电镀包覆外层与基体材料经烧结处理后结合牢固，外环与内芯坯饼组合印花前为间隙配合。利用不同种类的电镀方法及电镀材料对环、芯进行电镀，按需形成各种环、芯色泽搭配的电镀镶嵌双色硬币(章)产品。达到外观色泽明亮、公众易于识别，提高硬币(章)大众防伪性能的目的。

附图说明：

图1为本发明一实施例产品的结构示意图

图2为本发明一实施例坯饼的剖面结构示意图

图3为本发明对内芯第一次增量滚边及外环滚边加工剖面示意图

图4为本发明对内芯进行滚槽和第二次增量滚边加工剖面示意图

图5为本发明内芯的凸缘内侧圆角半径r剖面示意图

图6为本发明抛光处理的碟形钢珠剖面示意图

图7为本发明的工艺流程图

具体实施方式：

下面结合附图和实施例对本发明进一步的描述。

本发明主要包括内芯2和外环1，其与现有技术的区别在于：内芯和外环表面分别设有电镀包覆外层7、6，内芯圆柱面中部制有整圈或间断的凹槽9，内芯和外环连为一体并且外环内圆柱面处的金属8嵌入在内芯的凹槽中。内芯与外环坯饼径向单面电镀包覆层值为0.07mm-0.20mm，电镀包覆内芯与外环坯饼组合印花前的径向间隙值为0.10mm-0.15mm。

电镀包覆外层采用单金属电镀、合金电镀或多层电镀，内芯和外环基体采用同种合金材料或特殊复合材料，电镀包覆外层与内芯和外环经烧结处理后紧密连接。

电镀包覆外层采用纯镍单金属电镀；电镀包覆外层采用铜锡合金电镀；电镀包覆外层打底镀层为纯铜和外表镀层为铜锡合金，或者外层打底镀层为镍铁合金和外表镀层为纯镍这种多层电镀方式。