[发明专利]硅衬底上生长的铝镓铟磷LED外延片及其制备方法无效
申请号: | 200910020392.7 | 申请日: | 2009-04-29 |
公开(公告)号: | CN101540361A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 李树强;徐现刚;张新;马光宇;吴小强;卢振 | 申请(专利权)人: | 山东华光光电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
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地址: | 250101山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 生长 铝镓铟磷 led 外延 及其 制备 方法 | ||
1.一种硅衬底上外延生长的铝镓铟磷发光二极管的制备方法,该发光二极管的外延材料结构 采用硅衬底,在硅衬底上由下至上依次包括砷化镓低温缓冲层、砷化镓高温缓冲层、DBR反 射层、铝镓铟磷下限制层、多量子阱发光区、铝镓铟磷上限制层、电流扩展层;其特征是: 包括以下步骤:
(1)硅衬底准备:首先将硅衬底放到体积比H2SO4∶H2O2=4∶1混合后的洗液中去除有机 物,然后放到体积比H2O∶H2O2∶HCl=5∶1∶1混合后的洗液中处理金属污染物,再放到体积比 H2O∶HF=50∶1的洗液中去除氧化物,最后用去离子水清洗后N2吹干;
(2)硅衬底热处理:将硅衬底放到金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备生长室内, H2气氛下升温到800±20℃处理10分钟;
(3)砷化镓低温缓冲层生长:将金属有机化学气相沉积设备生长室内的温度降低到 500±20℃,然后通入TMGa、Si2H6和AsH3,在硅衬底上生长厚度为15nm~25nm的砷化镓低 温缓冲层;
(4)砷化镓高温缓冲层生长:再将金属有机化学气相沉积设备生长室内的温度拉升到 720±20℃,继续通入TMGa、Si2H6和AsH3,在砷化镓低温缓冲层上生长厚度在0.3um~2um 的砷化镓高温缓冲层;
(5)DBR反射层生长:保持金属有机化学气相沉积设备生长室内的温度在720±20℃, 在砷化镓高温缓冲层上生长DBR反射层;DBR反射层是利用TMGa、TMAl、Si2H6和AsH3生长AlxGa1-xAs/AlyGa1-yAs的DBR或是利用TMGa、TMAl、TMIn、Si2H6和PH3作为反应 物生长的(AlxGa1-x)InP/(AlyGa1-y)InP DBR,其中x≠y;
(6)铝镓铟磷下限制层生长:保持金属有机化学气相沉积设备生长室内的温度在 720±20℃,利用TMGa、TMAl、TMIn、Si2H6和PH3,在DBR反射层上生长(AlxGa1-x)yIn1-yP下限 制层;
(7)多量子阱发光区生长:保持金属有机化学气相沉积设备生长室内的温度在720±20℃, 利用TMGa、TMAl、TMIn和PH3,在铝镓铟磷下限制层上生长阱(AlxGa1-x)InP/垒(AlyGa1-y)InP 多量子阱有源区,其中x<y;
(8)铝镓铟磷上限制层生长:保持金属有机化学气相沉积设备生长室内的温度在 720±20℃,利用TMGa、TMAl、TMIn、CP2Mg和PH3,在多量子阱有源区上生长厚度为0.5um~1.0um 的(AlxGa1-x)yIn1-yP上限制层,其中0≤x,y≤1;
(9)电流扩展层生长:保持金属有机化学气相沉积设备生长室内的温度在720±20℃,利 用TMGa、CP2Mg和PH3,在铝镓铟磷上限制层上生长厚度为4um~15um(AlxGa1-x)yIn1-yP电流 扩展层,其中0≤x,y≤1。
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