[发明专利]硅衬底上生长的铝镓铟磷LED外延片及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200910020392.7 申请日: 2009-04-29
公开(公告)号: CN101540361A 公开(公告)日: 2009-09-23
发明(设计)人: 李树强;徐现刚;张新;马光宇;吴小强;卢振 申请(专利权)人: 山东华光光电子有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250101山东省*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 衬底 生长 铝镓铟磷 led 外延 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种硅衬底上外延生长的铝镓铟磷发光二极管的制备方法,该发光二极管的外延材料结构 采用硅衬底,在硅衬底上由下至上依次包括砷化镓低温缓冲层、砷化镓高温缓冲层、DBR反 射层、铝镓铟磷下限制层、多量子阱发光区、铝镓铟磷上限制层、电流扩展层;其特征是: 包括以下步骤:

(1)硅衬底准备:首先将硅衬底放到体积比H2SO4∶H2O2=4∶1混合后的洗液中去除有机 物,然后放到体积比H2O∶H2O2∶HCl=5∶1∶1混合后的洗液中处理金属污染物,再放到体积比 H2O∶HF=50∶1的洗液中去除氧化物,最后用去离子水清洗后N2吹干;

(2)硅衬底热处理:将硅衬底放到金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备生长室内, H2气氛下升温到800±20℃处理10分钟;

(3)砷化镓低温缓冲层生长:将金属有机化学气相沉积设备生长室内的温度降低到 500±20℃,然后通入TMGa、Si2H6和AsH3,在硅衬底上生长厚度为15nm~25nm的砷化镓低 温缓冲层;

(4)砷化镓高温缓冲层生长:再将金属有机化学气相沉积设备生长室内的温度拉升到 720±20℃,继续通入TMGa、Si2H6和AsH3,在砷化镓低温缓冲层上生长厚度在0.3um~2um 的砷化镓高温缓冲层;

(5)DBR反射层生长:保持金属有机化学气相沉积设备生长室内的温度在720±20℃, 在砷化镓高温缓冲层上生长DBR反射层;DBR反射层是利用TMGa、TMAl、Si2H6和AsH3生长AlxGa1-xAs/AlyGa1-yAs的DBR或是利用TMGa、TMAl、TMIn、Si2H6和PH3作为反应 物生长的(AlxGa1-x)InP/(AlyGa1-y)InP DBR,其中x≠y;

(6)铝镓铟磷下限制层生长:保持金属有机化学气相沉积设备生长室内的温度在 720±20℃,利用TMGa、TMAl、TMIn、Si2H6和PH3,在DBR反射层上生长(AlxGa1-x)yIn1-yP下限 制层;

(7)多量子阱发光区生长:保持金属有机化学气相沉积设备生长室内的温度在720±20℃, 利用TMGa、TMAl、TMIn和PH3,在铝镓铟磷下限制层上生长阱(AlxGa1-x)InP/垒(AlyGa1-y)InP 多量子阱有源区,其中x<y;

(8)铝镓铟磷上限制层生长:保持金属有机化学气相沉积设备生长室内的温度在 720±20℃,利用TMGa、TMAl、TMIn、CP2Mg和PH3,在多量子阱有源区上生长厚度为0.5um~1.0um 的(AlxGa1-x)yIn1-yP上限制层,其中0≤x,y≤1;

(9)电流扩展层生长:保持金属有机化学气相沉积设备生长室内的温度在720±20℃,利 用TMGa、CP2Mg和PH3,在铝镓铟磷上限制层上生长厚度为4um~15um(AlxGa1-x)yIn1-yP电流 扩展层,其中0≤x,y≤1。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东华光光电子有限公司,未经山东华光光电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910020392.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top