专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种由多个MOS管构成的同步整流模块、同步整流电源-CN202321207772.3有效
  • 李树强 - 李树强
  • 2023-05-18 - 2023-10-24 - H02M7/219
  • 本实用新型公开了一种由多个MOS管构成的同步整流模块、同步整流电源,包括模块主体,模块主体设置有两组输出电极、两个控制电极以及两个MOS管集成单元;每个MOS管集成单元包括多个并联的MOS管;一个MOS管集成单元对应连接一个控制电极,且一个MOS管对应连接一组输出电极;其中,同步整流模块具有第一整流模式,在第一整流模式下,两个MOS管集成单元对应的输出电极短路,两个MOS管集成单元构成全波整流桥的一个桥臂。组成的同步整流模块结构简单,使用方便,生产成本低。
  • 一种mos构成同步整流模块电源
  • [发明专利]一种双面槽型可转位切削刀片-CN201710771141.7有效
  • 李树强;袁美和;谭文清;谢清亮 - 株洲欧科亿数控精密刀具股份有限公司
  • 2017-08-31 - 2023-10-03 - B23B27/14
  • 本发明公开了双面槽型可转位切削刀片,具有多边形刀片本体,该可转位切削刀片包括底平面(3)、凸出所述底平面(3)沿中心孔(15)周向分布的定位面(2)和切削单元(4);定位面(2)设置在靠近每个多边形的顶角A处;所述切削单元(4)设置在每个多边形的顶角A处,包括切削刃和挡屑面(1)通过合理设计切削单元,使切削刀片锋利性好,强度增大,使用时,不易出现崩刃的现象,提高了切削刀片的寿命,保证切削加工工件的质量。该切削刀片有效运用于不锈钢材料的半精加工和粗加工,切削刀片装夹稳定,散热性能好,既保证刀口锋利性和刃口的强度,又能很好地卷屑、断屑和排屑。
  • 一种双面槽型可转位切削刀片
  • [发明专利]一种可转位切削刀片-CN201710883273.9有效
  • 周焱强;李树强;袁美和;谭文清 - 株洲欧科亿数控精密刀具股份有限公司
  • 2017-09-26 - 2023-10-03 - B23B27/00
  • 本发明公开了一种可转位切削刀片,包括具有多边形的刀片本体;刀片本体设置被分离的突起部一和突起部二,和分段变化的第一前刀面;所述突起部与断屑槽相连,所述断屑槽包括由圆弧切削刃向刀片定位中心孔方向依次连接的圆弧切削刃、分段变化的第一前刀面、第二前刀面、断屑槽底部和断屑面和顶平面;所述断屑面和顶平面设在突起部一上。本发明的可转位切削刀片的第一前刀面和突起部的设置,有效地平衡了切削刃口的锋利度和强度,不易产生崩刃现象,切削效果好;在切削加工高温合金时,不仅可以得到很好的表面光洁度,而且确保了可转位刀片的耐磨性,能够有效控制切屑的卷曲和折断,并能顺利排屑,适合高温合金的精加工;满足了客户的需求。
  • 一种可转位切削刀片
  • [发明专利]半导体器件和半导体器件的制造方法-CN202310618560.2在审
  • 汉多科·林纳威赫;韩吉胜;崔鹏;徐明升;钟宇;崔潆心;徐现刚;李树强 - 山东大学
  • 2023-05-30 - 2023-09-22 - H01L29/06
  • 本发明公开了一种半导体器件和半导体器件的制造方法,属于半导体器件领域,包括:半导体衬底;第一半导体层;第二半导体层;栅沟槽;伪深沟槽;绝缘层;栅极;第一包裹半导体区域;第二包裹半导体区域;由碳化硅制成的第一半导体区域,具有第一导电类型并在第二半导体层上的栅沟槽周围形成;由碳化硅制成的第二半导体区域,具有与第一导电类型相反的第二导电类型,并在第二半导体层上的伪深沟槽周围形成;其中,第二半导体层包括一个长沟槽的区域,其中,第二半导体层与沟槽接触并且沿垂直于沟槽深度方向的方向延伸。本发明的半导体器件有利于实现更高的耐受电压和更低的导通电阻。
  • 半导体器件制造方法

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