[发明专利]RFID电子标签封装胶片有效

专利信息
申请号: 200910018302.0 申请日: 2009-08-21
公开(公告)号: CN101993672A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 袁仲雪;周天明;林世军;王曙光 申请(专利权)人: 软控股份有限公司
主分类号: C09J107/00 分类号: C09J107/00;C09J11/04;C09J7/00;G09F3/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266042 山*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: rfid 电子标签 封装 胶片
【权利要求书】:

1.一种RFID电子标签封装胶片,其特征在于:封装胶片的组份配方按质量份数的配比比例是

天然橡胶100份,

炭黑10.0-50.0份,

白炭黑10.0-30.0份,

氧化锌2.0-10.0份,

硬脂酸1.0-3.0份,

金属钴化合物1.0-2.0份,

防老剂2.0份,

间苯二酚1.0-2.5份,

酚醛增粘树脂3.0份,

硫黄3.0-6.0份,

粘合促进剂六甲氧基甲基蜜胺3.0-5.0份,以及,

次磺酰胺类促进剂1.0份。

2.根据权利要求1所述的RFID电子标签封装胶片,其特征在于:所述的金属钴化合物是一种含有金属钴的弱酸盐。

3.根据权利要求2所述的RFID电子标签封装胶片,其特征在于:所述的金属钴化合物是硼酰化钴、癸酸钴或环烷酸钴。

4.根据权利要求1、2或3所述的RFID电子标签封装胶片,其特征在于:组份配方的制备工艺如下,

在密炼机上采用一段法母炼方式进行胶料制备,

所使用的2.5L密炼机的转子的转速控制在70rpm,

胶料制备过程中,首先加入天然胶,加压混炼后再填加氧化锌、硬脂酸、金属钴化合物、防老剂、间苯二酚、酚醛增粘树脂,

其母炼胶的最终排胶温度控制在160度,所耗时间约为5分钟,

硫黄、粘合促进剂、次磺酰胺类促进剂在终炼阶段加入,密炼机转子的转速控制在30rpm,其终炼胶的最终排胶温度控制在100度,所耗时间约为3分钟。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于软控股份有限公司,未经软控股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910018302.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top